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Electronics Pick-Up by Akira Fukuda このページをアンテナに追加 RSSフィード Twitter

2016-07-14

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[]コラム「デバイス通信」を久々に更新。「SEMICON West 2016」記者会見報告


EETimes Japan誌の連載コラム「デバイス通信」を久しぶりに更新しました。

米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催中の「SEMICON West」に参加しております。


「「SEMICON West 2016」開催、半導体ビジネスの変革を迫る」

http://eetimes.jp/ee/articles/1607/14/news036.html


初日の朝7時45分に、記者会見が主催者のSEMIによって開かれました。

記者会見ではSEMICON West 2016の概要が紹介されました。

その内容を記事にしております。

2016-07-12

[]コラム「ストレージ通信」を更新。「クルマ用SSDの熱管理」

EETimes Japan誌の連載コラム「ストレージ通信」を更新しました。


Micronが考えるメモリシステムの将来(4):課題が残る、クルマ用SSDの熱管理」

http://eetimes.jp/ee/articles/1607/12/news028.html


SSDの熱管理に関する基礎実験の結果とシミュレーションの結果を明らかにしています。小型SSDフォームファクタ「M.2」を実験とシミュレーションに選んだため、かなり厳しい結果となっております。

2016-07-06

[]コラム「ストレージ通信」を更新。「クルマにSSDを組み込むために」

EETimes Japan誌に連載中のコラム「ストレージ通信」を更新しました。


Micronが考えるメモリシステムの将来(3):SSDをクルマに載せる」

http://eetimes.jp/ee/articles/1607/06/news047.html


Micronの予測によると、将来はクルマにSSDが組み込まれます。しかし現在のIT分野向けSSDは、そのままクルマに組み込むことはできません。クルマ用SSDに要求される独自の仕様、SSDの内部ブロック、SSDコントローラの内部ブロックなどを説明しています。

2016-07-04

[]コラム「ストレージ通信」を更新。「クルマ用半導体メモリの要求仕様」


EETimes Japan誌の連載コラム「ストレージ通信」を更新しました。Micronエンジニアがメモリシステムの将来を展望するシリーズの第2回です。


Micronが考えるメモリシステムの将来(2):クルマの厳しい要求仕様に応えるDRAMフラッシュメモリ

http://eetimes.jp/ee/articles/1607/04/news032.html


現在のクルマでは多種多様な機能をエレクトロニクスが実現しています。当然ながら、半導体メモリも使われます。その中で、車載インフォテインメント(IVI)システムと先進運転支援システム(ADAS)のメモリについて解説しています。


クルマ用の電子部品に対する要求と、クルマ用半導体メモリに対する要求は、基本的には同じです。商用品に比べると使用温度範囲が拡大し、また、製品寿命が長くなります。詳しくは記事を御覧ください。