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Electronics Pick-Up by Akira Fukuda このページをアンテナに追加 RSSフィード Twitter

2016-08-23

[][]コラム「デバイス通信」を更新。「半導体露光技術の歴史(完結編その1」です。

オンライン電子技術誌EETimes Japanに連載中のコラム「デバイス通信」を更新しました。


「「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(完結編その1)」

http://eetimes.jp/ee/articles/1608/23/news039.html


完結しませんでした(爆)。まだKrFステッパとKrFスキャナのところです(恥)。ステッパからスキャナへと露光装置の構造が変化したのは、非常に大きなできごとです。


次回はArFスキャナとなるはずですが、ArFスキャナは当初、野球で言えば「ワンポイントリリーフ」として登板するはずだったんですよね。それがまさかこんなことになる(?)とは。予想外のことが起こるのが、技術開発の面白いところだとも言えます。

2016-08-19

[]コラム「セミコン業界最前線」を更新。「3D NANDフラッシュ技術の最新動向」


PC Watch誌に掲載していただいておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。


「記憶容量拡大の階段を急速に駆け上がる3D NANDフラッシュ」

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1015660.html


フラッシュメモリサミット(FMS)から、3D NANDフラッシュ技術の最新動向を解説しております。


NANDフラッシュメモリの記憶容量拡大を牽引する3D NANDフラッシュ技術ですが、2013年〜2015年初頭までは、プレーナNANDフラッシュ技術と記憶容量は変わらなかったりします。128GbitでNANDフラッシュメモリの最大記憶容量はこの間、停滞していたとも言えます。


2015年半ばに、256Gbit品が登場することでようやく、ブレークスルーを果たします。そして今年は早くも512Gbit品が登場しました。急速に大容量化が進んでいる状況を、レポートでは説明しております。

2016-08-17

[][]コラム「デバイス通信」を更新。半導体露光技術の歴史(後編)です

例によって海外出張の疲労がなかなか取れません。いつも眠いです。

今回はシリコンバレーだったので慣れないところよりは楽なはずなのですが、体力の衰えを感じております。


そんなわけで少し遅れました。EETimes Japan誌のコラム「デバイス通信」を更新です。


「「SEMICON West 2016」、半導体露光技術の進化を振り返る(後編)」

http://eetimes.jp/ee/articles/1608/17/news029.html


一部で懸念されていた通り、3回では完結しませんでした。ぐはっ。

次回(第4回)は「完結編」となる予定です。

2016-08-13

[]コラム「セミコン業界最前線」を更新しました。「60TB超大容量SSDの実現技術」

PC Watch誌からいただいおりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。


Seagateの60TB SSDはNANDフラッシュを1,280枚搭載〜Micron製384Gbit 3D NANDを採用」

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1014909.html


先日リリース発表された60TBのSSDを、FMSの展示ブースで取材したところ、いろいろな情報を入手できたのでご紹介しました。