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Electronics Pick-up by Akira Fukuda このページをアンテナに追加 RSSフィード

2012-02-23

[]ISSCC 2012現地レポート第2弾「次期DRAM

ISSCC 2012の現地レポート第2弾をPCWatch様に掲載していただきました。


「次期DRAMの本命、DDR4とLPDDR3の実動作チップが登場」

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20120223_513812.html

次期DRAMであるDDR4 DRAMとLPDDR3 DRAMの発表に関するご報告です。DRAMは大容量化が鈍ったあとは高速化を進めてきました。ここに来て消費電力の低減が重視されるようになってきています。あと、もちろんコストも。


DRAMメーカーにとって最も厳しいのはコストでしょう。Hynixが発表した30平方ミリの4Gbit DDR3 DRAMは製造コストの低減という意味では重要なチップです。そこでレポート記事のラストにはこのチップを取り上げております。


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【追記】週間アクセスランキングで次点に入りました。どうもありがとうございました。

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/accessranking/20120227_514934.html

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