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EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第78回となります。
第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」では主に実装レイアウトに関するポイントを説明しています。
今回の部品は3端子貫通フィルタ（三端子積層セラミックコンデンサ）です。
基本的な使い方である、電源配線（電源ライン）へ応用です。高周波雑音の抑制を目的とする直列接続と、電流の急増による電源電圧低下を緩和する並列接続があります。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
4月14日～18日に米国テキサス州ダラスで開催される「国際信頼性物理シンポジウム（IRPS）」の予告編レポート（プレビューレポート）です。あまりに長くなってしまったので2分割しています。今回は前編です。
IRPSの概要、基本的なスケジュール、技術講演セッションのテーマ一覧、注目すべき講演（一部のみ）で構成されております。
信頼性技術はプロセス技術、デバイス技術、パッケージング技術にまたがる総合技術なので、正直言ってすごく難しいです。
自分の力量不足により、理解があやふやな講演は面白そうでも割愛しています。どうかご容赦ください。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけると筆者が喜びます。
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第77回となります。
前々回から第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要説明に入りました。
今回は実装レイアウトに関する注意事項です。電源用チップインダクタを事例として取り上げております。
基本的な問題はインダクタが発生する磁束の干渉です。近接したレイアウトでは干渉が発生してインダクタンス値を低下させるおそれがあります。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
