![Cooler Master Hyper H412R サイドフロー型CPUファン [Intel/AMD両対応] FN1179 RR-H412-20PK-R2](https://images-fe.ssl-images-amazon.com/images/I/719yas5sapL._AC_UL160_SR160,160_.jpg)
![DEEPCOOL 独自のマトリックスフィンデザインのハイパフォーマンス 空冷 クーラー サイドフロー型 LGA1700 対応 AK400 [ R-AK400-BKNNMN-G-1 ]](https://images-fe.ssl-images-amazon.com/images/I/81GoYAmmRaL._AC_UL160_SR160,160_.jpg)
![DEEPCOOL 独自のマトリックスフィンデザインのハイパフォーマンス 空冷 クーラー サイドフロー型 LGA1700 対応 AK400 [ R-AK400-BKNNMN-G-1 ]](https://m.media-amazon.com/images/I/41AAALNmxgL._AC_.jpg)
デスクトップマシンを2台所有しており、今回はセカンドマシンに
本製品を取り付けしましたのでレビューしたいと思います。
●取り付けたパソコン
マウスコンピューター
ゲーミングパソコン G-Tune
NEXTGEARシリーズ
搭載CPU:Intel Core i7 4770K
CPUクーラー：標準タイプ（トップフロー）
グリス：標準グリス
●経緯
セカンドマシンなので、普段は火を入れてない事も多く、過酷な使い方をしてないのですが
高負荷な作業を行った際のファンの動作音が大きい気がして、冷却がうまく回ってないのかな？と気になり
CPU動作温度をソフト上で確認した所、80度超えの温度を指している事に気付きました。
そこで作業を一時停止し、無負荷時の温度を確認した所 30度半ばまで下がった為
高負荷時の冷却性能問題（＝CPUクーラー）であると判断しCPUクーラーの交換を起案。
80度という温度ではスロットリング（＝発熱による損傷防止機能）は発生せず
CPUやPCそのものが壊れる事はありませんが温度が高い事は電子部品としては
ダメージが大きい（＝寿命を縮めやすい）為、手ごろな価格で少しでも温度を下げる事が出来れば、と本製品を購入しました。
購入時価格2488円
本製品を選定した理由としては以下があります。
○CPUとヒートパイプが直接接する設計であること
通常製品に比べ、より効率よく熱伝導するヒートパイプ＋ヒートシンクデザイン
各ソケットに対応するブラケットを装備しマルチソケットに対応する事（Intel/AMD）
○大型のPWMファンを搭載していること
92mmと標準クーラーより一回り大きめでファン回転数の可変に対応するPWM対応。
自動的に適切な回転数に変更(600-2,000rpm)
○適度な大きさなこと（サイドフロー）
CoolerMasterのCPUクーラーの上位モデルには12cmファンを採用したHyper212EVOなどの製品がありますが
今回の購入前提としてメイン機ではない事と、セカンドグレードとして存在するこのCPUクーラーの実力を知りたかった事や
CPUクーラーとケース内の寸法をキチンと確認しなくても取り付けに問題が無い事などを踏まえ、あえてこの製品をチョイスしました。
※ メイン機ではHYPER 212EVOを利用しています(^^;)
などなどを考慮して、大きさ、性能、価格、などの全てのバランスを見て本製品を選定しました。
●ヒートシンクについて
CPUクーラーのソケットデザインについては非常に優秀で
ネジの取り付け位置でマルチソケットに対応するデザインとなっていますが
LGA1366である初代Core i7シリーズ(TDP130w)に対応しつつ、
後発のLGA2011(Core i7 Extreme)シリーズ(TDP140w)に対応しない事を考えると
本製品のリリースタイミングが2012年という事を考慮してもLGA2011まで対応してもおかしくなさそうですが
製品ラインアップや上位グレードの製品との棲み分けという意味を含めて、このCPUクーラーの冷却性能としては
TDPが130wあたりが限界かな？という事が何となく読み取れます。
※ メーカーWebに詳細は載っていませんが12cmファンを採用しているHYPER212EVOでは
LGA2011に対応し、TDP140wなCPUも冷やす性能を有しているものと推測します。
●HYPER TX3 EVO 取り付けについて
元々付いていた標準タイプのトップフローCPUクーラーがマザーボードに対してネジ止めとなっており
固定用のバックプレートを外す必要があった為、CPUクーラーだけを着脱して終わり、、ではなく
一度PC本体からマザーボードを外してバックプレートを取り除く。という大掛かりな作業が必要になりました。（笑
Intel純正品の場合はプラスチックピンを押し込んで取り付け固定し、外す時はプラスチックピンを捻るだけの簡単な機構なだけに
メンテナンス性に優れていますが、プラスチックのはめ込み式で小さなツメでテンションがかかり続ける為
衝撃など外的要因で外れやすいというデメリットもありますが、
マウスコンピューター製コンピューターPC標準クーラーは簡単には外れないタイプのCPUクーラーでした。
Hyper TX3 EVOにおいてはIntel純正品と同等の取り付け方法を採用している為、プラスチックピンを押し込むだけで
簡単に着脱が可能ですが、ヒートシンクにファンが付いてる状態では若干押し込みにくいかもしれません。
先端のプラスチックがマザーボードの奥まで刺さり「パチン」と音が聞こえれば大丈夫です。
今回はノーマルのヒートシンクを外し、シリコングリスをティッシュで綺麗にふき取りを行い
Hyper TX3に付属されていたシリコングリスをCPUのヒートスプレッダー（鉄板）の真ん中あたりを目安に
米粒大くらいの大きさを塗布し、後はヒートシンクをCPUの上部からまっすぐ押し付け、グリスを均一に延ばして
CPUとヒートシンクを密着させて取り付け、そしてファンコネクタを指し直して、無事取り付け完了です。
アイドルは約30度前後で変わらず。これは低負荷時の発熱量が低いこととファン回転数が低いので想定済み。
早速高負荷作業ということでデジタル一眼レフで撮影した写真(約2,000万画素)のRAW現像を100枚ほど。
すぐに4コア8スレッドのCPU使用率は100%を指し、CPU温度がグングン上がる。
少しだけファン回転数が上がったのか？多少動作音が上がった気がしましたが
最初についていたCPUファンに比べたらノイズも低く、耳障りな音量ではありません。
画像を載せてありますが、高負荷時で約60度前後を推移。
なんとなくではありますが気にならない温度に落ち着いた印象です＾＾；
このヒートシンクには同サイズであればファンをもう1つサンドイッチ上に追加し
更に風の流れを強化することが出来ますが、現状では「そこまで必要ではない」と判断し
シングルファンで運用しています。
PCの自作や基本的なノウハウがわかった上で作業をしているので作業開始から完了まで
おおよそ1時間強で済んでいますが、一般的には1.5-2時間くらいかかるイメージです。
最後に総論として、発熱の多いハイパフォーマンスCPUをお使いで
ATXタワーケースを使用していて、四六時中冷却に拘りたい方は
同社から販売されている １つ上の製品 HYPER 212EVO (12cmFAN搭載)
スリムケースやコンパクトケースを使用されてる方は本製品 Hyper TX3 EVO (9cmFAN搭載)
が良いと思います(^^)
| ブランド | Cooler Master |
|---|---|
| メーカー | Cooler Master |
| 梱包サイズ | 21.2 x 15.2 x 10.4 cm; 580.6 g |
| 商品モデル番号 | RR-TX3E-28PK-J1 |
| メーカーにより製造中止になりました | いいえ |
| 電圧 | 12 ボルト |
| 同梱バッテリー | いいえ |
| 商品の重量 | 581 g |
