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Linkman LV2-SPPM スピーカープロテクション基板キット LV2-SPPM-KIT

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商品の説明

パワーアンプ障害時に大切なスピーカー、ヘッドホンを守る！【特長】LVコンセプトに基づく72×47mmサイズのコンパクトサイズモジュール保護動作を司るキーデバイスとしてルネサスエレクトロニクス製μPC1237HAを採用しています回路を構成する遮断デバイスとしてMOS-FETかメカニカル・リレーが選択できますヘッドホンアンプ回路のプロテクション機能を備えており、遮断デバイスとしてメカニカル・リレーが利用できますスピーカー回路接続遅延機能により電源投入時のPOPをなくすことができますLVシリーズ以外のパワーアンプへの利用が可能です【プロテクション基板動作概要】電源投入時アンプの出力DC変動(通称ボツ音)を抑えるために、電源オン直後は5秒ほどのミュート時間が設定されています。(ミュート時間はC4またはR8の定数変更にて変更可能)パワーアンプ故障時アンプ出力に直流電位が発生した場合に、アンプとスピーカーは遮断されます。プロテクトが働いた場合は、電源が完全にオフされるまで、プロテクト回路はラッチモードとなります。(自己復帰モードにも変更可能)スピーカープロテクト回路では、MOSFETスイッチ式とメカニカル・リレー式は同時に使用することはできず、どちらかの方式の選択になります。MOSFETスイッチ式の場合は、回路の信頼性を高めるために、通常のプロテクション回路とは違い、MOSFETスイッチはパワーアンプ出力のマイナス側(GND側)に入っています。そのため、BTLアンプには使用できません。BTLアンプで使用したい場合は、メカニカル・リレー式でお使いください。【仕様】コントローラ：ルネサスエレクトロニクス製μPC1237HA電源電圧：25V（出荷時）※35Vまで対応可能障害復旧時動作：ラッチモード（R17を実装することで、自己復帰モードへ変更できます）障害検出：出力中点DC電位検出、AC電源ON/OFF検出(オプション)保護回路数：パワーアンプ2ch、ヘッドフォンアンプ2ch基板サイズ：72x47mm【オプション】本製品には、遮断回路デバイスが付属していません。下記製品と合わせてご購入ください。LV2-SPPM-OP1パワーアンプ回路遮断用FETセットIRFB30064個LV2-SPPM-OP2パワーアンプ回路遮断用メカニカル・リレー本製品に関するドキュメントを掲載しております。ぜひご一読下さい。【資料・技術情報】Linkman製プロテクションキット【LV2-SPPM-KIT】作成方法

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