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2018-06-27 コネクタ端子のハンダ付けあれこれ このエントリーを含むブックマーク このエントリーのブックマークコメント

コネクタの半田ディップに関して、仕様書やカタログには、推奨半田付け条件の項目が記述されている。

ユーザーさんから温度設定について、海外メーカーの表示と試験リポートについてご指摘を受けた。
そこで、仕入れ先メーカーに問い合わせ、状況説明を求めた。

そのメーカーの製品図面には、半田温度:260℃(=500℉)最大5秒とだけ記述されいる。

これはハンダ付けの種類でみるとどうなるのかすべてにこれだけで良いのか等など。
フローもリフローも、はたまた手半田もこれだけでは不十分ではないか。

たとえば、手半田なら、半田ごて温度について国内メーカーはちゃんと記載していると。
確認したが、確かに記載されている。

某国内メーカーのカタログには、推奨手半田条件として、半田ごて温度が350±5℃、半田時間が3秒以内と記載がある。またその他某国内メーカーでは、それに加え、半田耐熱性という規格項目を示し、コネクタ性能に影響する樹脂部の溶融がないことと記述があり、先ほどの推奨温度と同値が記述されていた。

一般的に、鉛フリー半田の溶ける温度(融点)は、217℃ですが、電子部品の最適な半田付け温度は、もう少し高く250℃ほどと言われる。(引用先:http://www.soldering-guide.com/archives/50380587.html

指摘を受けた海外メーカーの記述だが、半田温度:260℃(=500℉)最大5秒は正しい表記と頷ける。
つまり、メーカーとして品質維持の重要条件が『性能に影響を与える樹脂部の溶融があないこと』である。

この際、改めて知ったことだが、コネクタメーカーが手半田こて温度を示すのはどれほど実際作業品質に参考になるのだろうかという疑問だ。コネクターに最適な半田温度が250℃とすれば、”状況によって”半田こての温度は、設定範囲が変わるはずだ。状況とは、基板厚さと全体寸法、ランドの寸法、コネクタの端子の寸法等などコネクタメーカーは知る由もない、ユーザーだから知ることのできる状況だ。
つまり、ユーザーが実際の半田付けするそれぞれの”状況”により、半田ごて温度の最適化をはかる必要がある。さらに細かく言えば半田ごて先の形状とサイズ(太さ)が影響するので、これも確認項目となるようだ。

個人的な趣味の範囲と違い、製造ラインでの条件となるとシビアな条件設定が必須だと今回改めて思ったので、備忘としたい。