次世代CPU

【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 AMDロードマップと半導体ファウンドリプロセスの密接な関係
Radeon HD 7750並みのGPU性能を目指す2013年のAPU―“Kaveri”
【ISSCC 2012前日プレビュー】Intelが3つの主要技術を公開へ
Intelは３Dトランジスタ驀進で、このまま行くと３Ｄチップへと向かうのかなって思います。対してAPUなどで協調動作を目指すAMDはDRAMより扱いやすく早くSRAMより大容量なメモリをCPU（APU)に実装する必要があり、２．５Ｄと言われるスルーシリコンビアズ（TSV)を用いた構成になろうとしているようです。

半導体ルールでは10nmあたりが限界と言われてますので、いよいよ思い切った構造改革が起きそうですね。もっともそれでもあと10年くらいで頭打ちになりそうですが・・・・今に縦に長いCPUとかになるんでしょうかｗ