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■Nvidia Rebrands Tegra 3 Architecture into ”4-Plus-1” - X-bit labs[CPU]

■ Blue Pearl Announces Release 6.0 of EDA Software Suite with SystemVerilog and FPGA Enhancements | FPGA Central[EDA]

■Hands on with VIA’s new quad core mini-ITX motherboard by VR-Zone.com[Board]

■VIA Announces World's First Quad Core Mini-ITX Boards | techPowerUp[Board]

■VIA puts out a very odd quad-core Mini-ITX board | SemiAccurate[Board]

■Mixed Results for GPU sector | SemiAccurate[GPU]

■PlayStation 4 to use an AMD GPU? ? Video Games Reviews, Cheats | Geek.com[GPU]

■Synopsys Gets Magma And Posts Great 1Q12 Results | Gabe on EDA[EDA]

■AMD will not harm x86[CPU]

■ Combining C’s volatile and const keywords [SW]

■ Bridging software and hardware to accelerate SoC validation [EDA]

■ John Aynsley recognized for contribution to SystemC [EDA]

■ The best FPGA papers of all time! [FPGA]

■4Gamer.net ― NVIDIA，Tegra 3が持つ“4＋1”コアの名称を「4-PLUS-1」に正式決定[CPU]

■デバイス古今東西(34) ―― ルネサス，富士通，パナソニックのシステムLSI事業統合案に対する海外の視点と「日本的」妥協案｜Tech Village （テックビレッジ）　／　CQ出版株式会社[Etc]

> 「日本のSoC開発は世界で最も過小評価されている」 > えーっと。

■【ISSCC】Samsungが世界初、ToF方式で距離画像を同時取得できるCMOSセンサ《訂正あり》 - 電子部品 - Tech-On！[Device]

■【ISSCC】Samsungが32nm世代の「Exynos」プロセサの技術を公表 - 半導体 - Tech-On！[CPU]

■【ISSCC】ルネサスが試作した2ポートSRAM、出力アクセス時間360psを達成 - 半導体 - Tech-On！[EDA]

■【ISSCC】3次元構成のメニーコア・プロセサが登場、64コア・チップとSRAMチップを積層 - 半導体 - Tech-On！[CPU]

■ソニーがTransferJet対応LSIの第3世代品を開発、携帯機器向けに実装面積削減と消費電力低減を実現 - 通信 - Tech-On！[IF]

■インテルの超低消費電力“ソーラー”チップが日の目を見るとき « WIRED.jp 世界最強の「テクノ」ジャーナリズム[CPU]

■ ISSCC 2012：Intelが「Ivy Bridge」の技術を発表、160mm2に14億のトランジスタを集積 - EE Times Japan[CPU]

■ ISSCC 2012 無線通信技術：SSDをワイヤレス/バッテリフリーに、東大と慶応大が新技術で狙う - EE Times Japan[Device]

■ ISSCC 2012 無線通信技術：スマートフォンにも「TransferJet」、ソニーが新LSIを開発 - EE Times Japan[IF]

■ ビジネスニュース 企業動向：パナソニック デバイス社が成長戦略を発表、注力3市場の売上高を4500億円に拡大 - EE Times Japan[Etc]

■ プログラマが求職するための完全オープンな“面接試験”CodeSprintが毎週開催へ [SW]

■電子部品・半導体の通販サイト - チップワンストップ | 小口販売[FPGA]

■電子部品・半導体の通販サイト - チップワンストップ | 小口販売[FPGA]

■【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 ISSCCでSamsungが32nmプロセス版のスマートフォン用チップを発表 [Device]

■【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 ISSCCで見えてきたNANDフラッシュメモリの大容量化のトレンド [Device]

■ 目指せ“パーフェクトタイミング”：ジッタと位相ノイズの測定にPLLの分周器を活用 (1/3) - EDN Japan[HW]

■Intel to Manufacture Programmable Chips for Tabula on Contract Basis - X-bit labs[FPGA]

■ Blue Pearl Announces Release 6.0 of EDA Software Suite with SystemVerilog and FPGA Enhancements | FPGA Central[FPGA]

■Chinese 16 core CPU uses message passing | SemiAccurate[CPU]

> "750MHz each core can run at 1.2V and only consume 34mW"

■Tabula is officially an Intel foundry customer | SemiAccurate[FPGA]

■Intel vs phones vs ARM vs laptops | SemiAccurate[CPU]

■VIA getting into SSD design [SSD]

■ Intel confirmed as foundry for second FPGA startup [FPGA]

■ Intel grants Tabula access to its fabs [FPGA]

■Wind River offers Qt Commercial on VxWorks - Open Source Engineering with Linux & GNU[SW]

■Login to DIGITIMES archive & research[FPGA]

> Tabula

■ Pick the right multicore virtualization use case for your design [CPU]

■ Altera demos first FPGAs to interoperate with 100-Gbps optical module [FPGA]

■ The industry needs a renewed approach to verification IP [IP]

■ Free panel: Hardware/software co-design from a software perspective [EDA]

■ AMD first to count on Cyclos low-power clock IP [IP]

■インテル、Wi-Fi用無線RFチップを一体化したモバイルSoCを開発 « WIRED.jp 世界最強の「テクノ」ジャーナリズム[Device]

■トヨタ、700MHz帯を使った路車間通信の実証実験を開始 - クルマ - Tech-On！[CAR]

■Intelの22nm Tri-GateがFPGAに、Tabulaと製造契約 - FPGA - Tech-On！[FPGA]

■【ISSCC】 DRAMのバンド幅が3.2Gビット/秒/ピンに高速化、大容量8GビットPRAMも登場 - 半導体 - Tech-On！[Exh]

■【ISSCC】聴衆の心つかんだルネサス矢野氏、「半導体はこれからだ」とIntel社〜基調講演 - 半導体 - Tech-On！[Exg]

■【ISSCC】マイクロプロセサは低電圧化や周辺回路の集積化で注目の発表 - 半導体 - Tech-On！[MPU]

■【ISSCC】疑似プロセサとキャッシュをTSVで積層、IBM社が2.7GHz動作を実現 - 半導体 - Tech-On！[EDA]

■Blue PearlのRTLチェック用EDA、SystemVerilogとVHDLを完全サポート - FPGA - Tech-On！[HDL]

■Synopsysのメモリ・ジェネレータとスタセル、TSMCの28nm HPとHPMにも対応 - EDA Online - Tech-On！[IP]

■Cadence、40/100Gビット/秒Ethernet用IPコアを提供開始 - EDA Online - Tech-On！[IP]

■Spansion社CEOが事業戦略を説明、「過去の負債はまもなく帳消しにできる」 - 半導体 - Tech-On！[Device]

■スマホやタブレット、高性能で電池長持ちに　次世代マルチコア技術（１）　：日本経済新聞[CPU]

■ Analog ABC（アナログ技術基礎講座）：第36回　「相対ばらつき」も考慮してBand Gap Referenceを設計 (1/2) - EE Times Japan[HW]

■ ビジネスニュース 無線通信技術：アナログテレビ放送の跡地を有効活用、700MHz帯を用いたITSの実証実験が開始 - EE Times Japan[CAR]

■ メモリ/ストレージ技術：「今後数年にわたり成長は継続」、NOR型フラッシュメモリ大手CEOが意気込み語る - EE Times Japan[Device]

■ プログラマブルロジック FPGA：Intelがファウンダリ事業を加速、22nmで新興FPGAベンダー2社目を獲得 - EE Times Japan[FPGA]

> Tabula

■ ISSCC 2012 無線通信技術：「最大6.3Gビット/秒」がモバイル通信の領域へ、ソニー/東工大が新技術開発 - EE Times Japan[IF]

■【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 ISSCCで各プロセッサベンダーが発表、IntelはIvy Bridgeを公開へ [CPU]

■【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 そして時代はARMサーバーとARMスパコンへ [CPU]

■CUDA and OpenCL Benchmarks – Keeneland Workshop Day 1 ? GPU Software Blog[GPU]

■国内LSIの「失われた10年」：日経ビジネスオンライン[Etc]

> やっぱりシスLが一番不要だと思うんだが。

■【ISSCC】東芝の車載向け画像認識LSI「Visconti2」、アクセラレータ搭載で464GOPS - 半導体 - Tech-On！[GPU]

> 同類チップと構成は大差ないんだよね。

■【ISSCC】2012年のスマホ用DRAMの本命か、SamsungがLPDDR3の4Gビット品を発表 - 半導体 - Tech-On！[Etc]

■【ISSCC】IntelがIvy Bridgeについて技術発表、主要電源ドメインは五つ - 半導体 - Tech-On！[CPU]

■【ISSCC】わずか0.28Vの電源電圧で動くx86プロセサ、Intelが発表 - 半導体 - Tech-On！[CPU]

■【ISSCC】AMDが次期プロセサ・コア「Piledriver」に、Cyclosの共振クロック・メッシュを実装≪訂正あり≫ - EDA Online - Tech-On！[CPU]

■【ISSCC】IntelのWi-Fi RF内蔵Atom SoC、NウエルなしでRF CMOSと共存 - 半導体 - Tech-On！[Etc]

■ プロセッサ/マイコン：Intelの次世代アーキテクチャ「Haswell」、トランザクションメモリをサポート - EE Times Japan[Etc]

■NECのPC「VALUESTAR W/N」、ViXSのメディア・プロセサ「XCode 5106」を搭載 - 半導体 - Tech-On！[Device]

> Multi-Stream Enc, Trans, DRM

■MagmaのEDAで設計したZiiLABSの100コアSoC、Creativeの中国向けタブレットPCに搭載 - EDA Online - Tech-On！[Device]

■LSI開発計画のスケジュール・リスクをチェックするツール、Numetricsが日本語版をSaasで無償公開 - EDA Online - Tech-On！[EDA]

■【ISSCC】東京大学と慶応義塾大学、ワイヤレスSSDの実現につながる三つの技術を開発 - 半導体 - Tech-On！[Etc]

■【ISSCC】Intel、無線LANのRFトランシーバ回路を内蔵したマイクロプロセサを発表へ - 半導体 - Tech-On！[Etc]

■【ISSCC】東工大とソニーのミリ波トランシーバ、6.3Gビット/秒を1チャネルで実現 - 通信 - Tech-On！[Etc]

■第1回：スイッチの定義と分類 - 機械・産業機器 - Tech-On！[HE

■【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 【ISSCC 2012前日プレビュー】Intelが3つの主要技術を公開へ [Exh]

■【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 ARMの次世代GPU「Skrymir」と「Tyr」の謎 [CPU]

■　　：日本経済新聞[Device]

■VIA teams with Tensilica to roll their own SSD controller | PC Perspective[IF][Device]

■Via Technologies Set to Develop Controllers for Solid-State Drives - X-bit labs[IF][Device]

■Step-by-Step Description for MATLAB+ISE Co-Simulation using System Generator for Spartan/Virtex FPGAs | FPGA Central[FPGA]

■SemiWiki - Multicore SoC Architecture Optimization: when Arteris and Synopsys team together[EDA]

■ User Interface?The next battlefield--Part II [UI]

■ How to build a self-checking testbench [FPGA]

■ Analyze FIR filters using high-school algebra [Etc]

■苦境の電機大手、日本はいま「人材の端境期」| nikkei BPnet 〈日経BPネット〉[Etc]

> 大前氏の考察

■【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 ARMが次世代CPU「Atlas」と「Apollo」の計画を発表 [CPU]

■東証のシステム障害、原因は「人為ミス」　診断リポートを“解読”できず　　：日本経済新聞[Etc]

> 「診断リポートを読み解く人間の側に問題があった」 いや、診断レポートのフォーマットに問題があった、じゃないのか？

■電気・電子技術者が自身の知識や技量を測るための”ものさし”を開発(後編) ―― 「E検定」の出題範囲，出題レベルから活用法まで｜Tech Village （テックビレッジ）　／　CQ出版株式会社[Etc]

> ものさしで測るしかないのか？

■Webinar – OpenCL vs CUDA Comparisons ? GPU Software Blog[GPU]

■Xilinx社がARMコア搭載FPGA「Zynq-7000 EPP」の進捗を説明、HD動画処理の実演も - FPGA - Tech-On！[FPGA]

■第6回：新車性能を論理的に最適化 - 設計力向上 - Tech-On！[Etc]

> 「よく分からないから取りあえず試作してみて様子を見る」っていうのが容易ではない世界。だからとりあえず作ってみました系が好きになれない。

■SynopsysとArteris、NoC接続のマルチコアSoCの設計・検証で協業 - EDA Online - Tech-On！[EDA]

■「通信もx86」、Intelが通信装置のプラットフォーム「Crystal Forest」の概要を発表 - 半導体 - Tech-On！[Device]

■ ビジネスニュース 業界動向：国内3社のシステムLSI事業統合、「言うは易く行うは難し」 (1/2) - EE Times Japan[Etc]

> 一体何のための合併…。

■ ビジネスニュース 市場予測：2012年の半導体市場、NANDフラッシュや32ビットマイコンは好調か - EE Times Japan[Etc]

■ デバイスレベルとシステムレベルで異なる：ESD/イミュニティ試験の基礎をつかむ (1/4) - EDN Japan[Etc]

■ Terasic introduces stackable Stratix IV FPGA platform [Board]

■ Lattice has shipped more than 20 million programmable mixed-signal devices [FPGA]

■ Expect aftershocks from Synopsys’ Magma acquisition [Etc]

■ Synopsys tips 28-nm HDMI 1.4 PHY IP [IP]

■ MediaTek launches platform for low-end Android phones [Device]

■レポート：「ETロボコン2012」の挑戦， 説明会開催｜gihyo.jp … 技術評論社[Etc]

> NXT の液晶なんとかして。

■いまこそLSI社に学びたい - 半導体製造 - Tech-On！[Etc]

> Lロジはそれはそれとして…。というか原型が…。

■Cypressと東京エレクトロン デバイス、USB 3.0デバイス・インタフェース・ボードを共同開発 - FPGA - Tech-On！[IP]

■「ハードだけではなくソリューションも提供する」、パナソニック・神戸工場長が語る将来像 - ものづくりとIT - Tech-On！[Etc]

■Ethernetで音声データを無圧縮で伝送するためのIPコア、エアフォルクがデモを実施 - FPGA - Tech-On！[IP]

■NIの回路設計用EDA「Multisim」が12版に、LabVIEWとの協調でデジタル電源対応が強化 - EDA Online - Tech-On！[EDA]

■MediaTek、Androidスマホ向けの第3世代プロセサ・チップを発表 - 半導体 - Tech-On！[Device]

■Synopsys、28nmプロセスに対応したHDMI 1.4のPHY IPコアを発売 - EDA Online - Tech-On！[IP]

■ETロボコン、今年は初級者寄りにシフト、裾野の拡大目指す - 組み込みソフト - Tech-On！[Etc]

> NXT はいいものだ。

■【レポート】プロジェクタ以外での適用も目指す - TI、DLP向け開発キットの説明会を開催 | エンタープライズ | マイナビニュース[Device]

■【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 ARMが次世代CPU「Atlas」と「Apollo」の計画を発表 [CPU]

■【Synopsys】ファウンドリ各社の28nmプロセスに対応した業界初のHDMI 1.4 PHY IPの提供を開始　- ELISNET - [IP]

■Microsoft: Windows on ARM Provides Fully Fledged Windows Experience - X-bit labs[SW]

■ Microsemi fpgas now suitable for space flight applications [FPGA]

■Microsemi offers rad-hard ProASIC3 FPGAs[FPGA]

■ Microsoft to begin shipping thousands of ARM-based Windows computers - 2/10/2012 - Electronics Weekly [SW]

■ User Interface?The next battlefield--Part 1 [UI]

■ Fixing concurrency defects in multicore design [SW]

■ Software tools ease AUTOSAR compliance [CAR]

■ Japan Inc. faces choppy seas [Etc]

> Renesas, Fujitsu and Panasonic – into one new company.

■F-35の開発で生まれたソフト技術 - 組み込みソフト - Tech-On！[SW]

■パナソニック、ノートPCの工場を報道機関向けに公開---「サービス」まで含めた総合力に磨き - 次世代工場 - Tech-On！[Etc]

■MicrosoftがARM版Windowsの詳細を公開、x86エミュレータは搭載せず - 家電・PC - Tech-On！[SW]

■ マキシム・ジャパン 代表取締役社長 滝口 修氏：5000円高くても売れる、そんな製品作りましょう - EE Times Japan[Etc]

■「Let'snote」はどうやって作られる？　パナソニックが工場公開　　：日本経済新聞[Etc]

> 工場にしては、天井低くない？