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コンピュータ

ハイブリッド・メモリ・キューブ

はいぶりっどめもりきゅーぶ

マイクロン社が開発する、次世代DRAM技術。3次元実装のメモリ。

Hybrid Memory Cube(HMC)。

概要

DRAMチップとロジックチップをTSV(シリコン貫通ビア)で1パッケージに積層している。

DDR3モジュールの15倍の転送速度を持ち、現在のメモリー技術と比べて70%の省エネルギーと90%の省スペースを実現する。また最大で160GB/秒のメモリ帯域幅が得られるとされる。

DDR4が現行の規格と互換性を保ったまま高速化を図るのに対し、HMCは構造から変革することで、プロセッサの高速化に追いつけない「メモリの壁」を破る革新的規格として注目されている*1