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Core 2 Extreme

コンピュータ

Core 2 Extreme

こあつーえくすとりーむ

Intelが2006年第3四半期に投入した、デュアルコアまたはクアッドコアCPUCore 2 Duoをベースにしている。

Pentium Extreme Editionの後継プロセッサコードネームはConroe XE。

デスクトップ向け

Conroe-XEコア(デュアルコア)

製造プロセスは65nmで、FSBは1066MHz、2次キャッシュは4MB、Intel Virtualization Technology(VT)、Intel 64(旧称EM64T)、拡張版Intel SpeedStep Technology(EIST)に対応。NX機能であるExecution Disable Bit(XD bit)を搭載。

プロセッサーナンバーはX6000。TDPは75W。対応ソケットはLGA775。対応チップセットは975X Express/P965 Express。

Kentsfield-XE(クアッドコア・Conroeコア)

2006年11月15日に発表。Xeon 5100相当コアを2つ搭載したクアッドコアCPU浮動小数点は1TFLOPSと今までのデスクトップ向けプロセッサーより高いのが特長。

製造プロセスは65nmで、FSBは1066MHz、2次キャッシュは4MB x2、Intel Virtualization Technology(VT)、Intel 64(旧称EM64T)、拡張版Intel SpeedStep Technology(EIST)に対応。NX機能であるExecution Disable Bit(XD bit)を搭載。

プロセッサーナンバーはQX6000。TDPは130W。対応ソケットはLGA775。対応チップセットは975X Express。

Kentsfield-XE(クアッドコア・Conroeコア、2007年7月発表)

2007年7月発表。KentsfieldコアのFSBを1066MHzから1333MHzに引き上げたもの。

製造プロセスは65nmで、FSBは1333MHz、2次キャッシュは4MB x2、Intel Virtualization Technology(VT)、Intel 64(旧称EM64T)、拡張版Intel SpeedStep Technology(EIST)に対応。NX機能であるExecution Disable Bit(XD bit)を搭載。

プロセッサーナンバーはQX6050。TDPは130W。対応ソケットはLGA775。対応チップセットIntel 3シリーズ/975X Express。

Yorkfield-XE(クアッドコア・Penrynコア)

2007年11月発表。QX6000番台から製造プロセスを65nmから45nmに細分化し、SSE4やRadix 16に対応したもの。また従来のCPUのようなオーバークロックに対する制限がかけられていないので、自己責任ではあるがオーバークロック化することができる。

製造プロセスは45nmで、FSBは1333MHz、2次キャッシュは6MB x2、Intel Virtualization Technology(VT)、Intel 64(旧称EM64T)、拡張版Intel SpeedStep Technology(EIST)、SSE4、Radix 16に対応。NX機能であるExecution Disable Bit(XD bit)を搭載。

プロセッサーナンバーはQX9050。TDPは130W。対応ソケットはLGA775。対応チップセットIntel 3シリーズ。


IntelデスクトップPC向けプラットフォームブランド「Viiv」を構成するCPUである。

ノートパソコン向け

Meromコア(デュアルコア)

2007年7月発表。2007年5月発表のMeromコアにBus Ratio Locks(オーバースピード・プロテクション)を外し、オーバークロックをして処理性能を向上する。

製造プロセスは65nmで、FSBは800MHz、2次キャッシュは4MB、Intel Virtualization Technology(VT)、Intel 64(旧称EM64T)、拡張版Intel SpeedStep Technology(EIST)に対応。NX機能であるExecution Disable Bit(XD bit)を搭載。

プロセッサーナンバーはX7000。TDPは44W。対応チップセットはGM965 Express/PM965 Express。

Penrynコア(デュアルコア)

2008年1月発表。X7000番台から製造プロセスを65nmから45nmに細分化し、SSE4やRadix 16に対応したもの。

製造プロセスは45nmで、FSBは800MHz、2次キャッシュは6MB、Intel Virtualization Technology(VT)、Intel 64(旧称EM64T)、拡張版Intel SpeedStep Technology(EIST)、SSE4、Radix 16に対応。NX機能であるExecution Disable Bit(XD bit)を搭載。

プロセッサーナンバーはX9000。TDPは44W。対応チップセットはxM965シリーズ。

Penrynコア(デュアルコア、2008年7月発表)

2008年7月発表。X9000番台からFSBを800MHzから1,066MHzに向上したもの。

製造プロセスは45nmで、FSBは1,066MHz、2次キャッシュは6MB、Intel Virtualization Technology(VT)、Intel 64(旧称EM64T)、拡張版Intel SpeedStep Technology(EIST)、SSE4、Radix 16に対応。NX機能であるExecution Disable Bit(XD bit)を搭載。

プロセッサーナンバーはX9100。TDPは44W。対応チップセットIntel GM45/PM45 Expressシリーズ。


Core 2 Extreme
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