世界初、スマホ向け“部品内蔵マザーボード”をDNPが開発・販売へ

http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1206/06/news091.html
多層基板に部品を埋めてしまう。DIGNO ISW11Kに採用。

　同社が保有する部品内蔵プリント基板の量産技術をベースに、今回12〜14層と多層化し、より多くの部品を内蔵できるようにした。これにより、一般的なスマートフォンのマザーボードに搭載される500〜600個の電子部品のうち、およそ半数の受動部品を内蔵でき、従来比10〜30％の小型化を実現できるという。さらに、受動部品を内蔵することで、マザーボード表面の能動部品（ICチップなど）との接続距離も短くなるため、電気特性が安定して信頼性が向上するというメリットも享受できる。

厚みが0.33mmまでの受動部品を内蔵でき、12層のマザーボードでも厚さ0.9mmの薄型化が可能。厚みが0.22mmまでの先端受動部品や、さらに最先端の0.15mmまでの部品だけを使うことで、さらなる薄型化・多層化にも対応する