シリコンバレーの生産方式から日本の製造業への応用を考えてみました

いつもありがとうございます。


 私はメーカーで働いていましたが、その中でEMS、ノートブックや携帯電話の
製造の開発、製造を請け負う企業で5年ほど働いていた事が有ります。

当時はITバブル真っ盛りで、半導体の入手が非常に困難だった事をよく覚えています。


 半導体は日本のお家芸でも有りますが、日米半導体摩擦なども有り
政策上のサポートも有って、(それまでもIntel、TIやIBMなどの有名なメーカーが
有りましたが)ITバブル前後からアメリカの中小半導体メーカーが急速な勢いで
伸びていた事をよく覚えています。

 当時の流行はドットコム・カンパニーを設立するか、
(今ではグーグルやアマゾンとなっていますよね)

半導体業界では技術を持った人間はスピンアウトし(起業)
工場を持たないで自分の技術を製造専門のメーカーに生産させていた、ものです。

 アメリカ西海岸で設計し、「前工程」と呼ばれるの高積層の半導体構築等をアメリカ、日本などに生産させ、

 ここまでは他の大企業と同じだったのですが、ここからが目の付けどころがシャープでした。
コストダウンを一気に進めるため、彼らが取った方法とは、

比較的容易な「後工程」と呼ばれる半導体の梱包工程等を、台湾、マレーシア
今では中国内陸部で生産をする・・・と。

多くの「技術は有るが、他には何も無い」技術屋集団がこの様な(ファブレス、工場を持たない)
技術とコストという方法で急速に成長していくのを目の当たりにしました。

 小さく軽い半導体とモックアップや金型を同じ様に論じる事は出来ない部分も有ると思いますが、コストダウンがますます求められている現在、この様な商社方式も何らかのビジネス・ヒントになるのではないか、と思う次第です。

もちろん、私たちの企業をご活用いただいても結構です。


本日もブログを読んでいただき
ありがとうございます!
貴方のお陰で、私にとって
ますます良い一日になりました。
感謝しています。

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