おはようございます、Tomです。今朝は、晴れの天気ですが、結構寒いです。昨日の天気予報だと最低気温は3℃だとか・・・・。今日から11月です。もう冬の気温ですね。
さて、TDA7293のパワーアンプの製作ですが、ほぼ完成となり調整領域に入ってきました。今回は電源のノイズ除去を行いたいと思います。
１．前回製作したアンプとの違い
今回のアンプと今年の2月に製作したアンプでは、どうも電源のスイッチングノイズの落ち方が違います。
前回のアンプを見て見ました。前回のアンプを改めてみると、結構カッコイイですね。
前段のフィルターの後は、3300μFの電解コンデンサがずらりと並び、これによりインピーダンスが低くなり、ノイズに対し良い結果となったと思われます。
これが現在のフィルター回路です。ここのフィルター部は同じですが、後段は容量のでかい10000μFが２つずつ入っているのみですので、後段ではリプルの軽減は出来ても高い周波数のノイズには反応しません。
２．フィルターにコンデンサの追加の検討
そこで、何とかこのフィルター回路でスイッチングノイズを低減することを考えました。
周波数の高いノイズを除去するためには、周波数特性の良いコンデンサを用いる必要があります。周波数特性が良いコンデンサは、OSコンデンサ、タンタルコンデンサ、セラミックコンデンサ、フィルムコンデンサなどです。
１）OSコンデンサ
OSコンデンサは、昨年お友達から頂いたものがありました。
TomとしてはOSコンを使用したいのですが、良く見ると耐圧がなんと25Vまでしかありません。現在の電源電圧は±36VですのでNGです。ガッカリ・・・・。
２）タンタルコンデンサ
続いてタンタルコンデンサを探しました。タンタルは、お友達のKamaさんから頂いたものと、以前電源の修理に購入したものがありました。
これはお友達のKamaさんから頂いたタンタルコンデンサですが、これも耐圧16Vなので使用不可です。
そして、以前購入したタンタルコン。これはなんと耐圧35Vです。惜しい！
でも、マージンを考えると耐圧50Vは欲しいところです。
３）セラミックコンデンサ
いろいろ探していてもDIP品の物は有りませんでした。そこでチップを探すと、有りました。積層セラミックの耐圧50V/10uFです。これは、お友達のSugiさんのノートPCを修理するときに購入した余りです。今回は臨時で使用してみたいと思います。
３．コンデンサの取り付け準備
早速フィルターに積層セラミックコンデンサを取り付けたいと思いますが、これはチップ品なので、そのままではちょっと難しいです。そこで、これにリードをはんだ付けを行ってから取り付けることに。
１）リードを半田付けする
チップコンデンサにリードを取り付けます。リードは、あまり使用しない抵抗の足を頂きます。
この抵抗のリードをチップコンデンサに半田付けします。
出来ました。
２）部品を保護する
次に部品をホットメルトで保護してやります。
こんな感じです。
４．取り付け
その部品をフィルターに取り付けます。今回はあくまでもフィルターの効果を確認するための実験です。今後はOSコンなどを調達し、いろいろとノイズ除去の実験をするために、まずは基板に取り付け用のリードを半田付けし、そこに今回の積層セラミックコンデンサを半田付けしました。
電源の回路を弄っているので、最後にショートの確認です。確認結果、OKです。
５．効果確認
さあ、フィルターの効果確認を行いましょう！
スイッチON!
以前よりも、ノイズが少なくなりました。500mVにレンジを広げても、あまり目立たなくなりました。
L側（500mV/div）
R側(500mV/div）
これでノイズは少し軽減されましたが、Tomとしては、もう少しノイズを低減したいと思っています。そこで、OSコンを発注し、様々な容量のコンデンサを取り付けノイズ除去を行いたいと思います。
部品が来るまでお楽しみに！
