EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第26回となります。 第21回以降は、3nm以降のCMOSロジックに対応した多層配線技術を解説しています。2層離れた配線層(例えばM1とM3)をダイレクトに接続するスーパービアの開発が進められています。 ビア抵抗の削減が主な目的です。ただし、スーパービアにはいくつかの課題があります。 eetimes.itmedia.co.jp 特に大きな課題は、スーパービアが中間の配線層をブロックし、レイアウトを阻害するという問題です。 詳しくは記事をお読みいただけるとうれ…