熱設計

✅この記事では、折りたたみiPhone向けにAppleがベーパーチャンバー冷却部品の発注を増やしたという噂と、薄い本体でなぜ強い冷却が要るのかを整理します。 要点まとめ：動いたのは「冷やし方」の部分 今回動いたのは、台数より「冷やし方」 薄い折りたたみに、なぜ強い冷却が要るのか 効率が上がっているのに、なぜ冷却を増やすのか 話は2027年の20周年iPhoneにも伸びる 海外の反応：期待より先に来た「なぜ」と「本当に売れるのか」 ひとこと：地味な発注に、念の入れようがにじむ まとめ：確かなのは「土台」だけ、続きは9月に どうも、となりです。 折りたたみのスマホは、開くとかなり薄いですよね。あの…

✅この記事では、Appleが取得したと報じられているiPhoneカメラモジュールの液体冷却特許について、ミネラルオイルの役割、液体レンズとの違い、製品化で見るべきポイントを見ていきます。 要点まとめ：iPhoneカメラの液体冷却特許で分かったこと 液体レンズではなく、光の外側で熱を受ける仕組み 可動する部品を冷やせることが大きい 製品化で見るべきは、冷えるかより「漏れないか」「直せるか」 動画撮影の熱問題には期待できるが、搭載時期はまだ読めない 海外の反応：直接コメントはまだ少なく、技術文脈で見る段階 ひとこと：カメラの進化は、写りの前に熱との勝負になっている まとめ：Appleの液体冷却特許…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」の第9回となります。 eetimes.itmedia.co.jp 「（3）Thermal dissipation design（消費電力および放熱の設計）」の後編です。 中間基板の巨大化による反りの問題（材料ごとに熱膨張係数が違うことによる）。 難しくなる放熱の問題（強制空冷の限界）。 これらについてふれております。 実は原稿そのものは米国出張前に完成していました。図面はすでにクラウドにアップロード済みでした。 ところが、テキストの確認作業を後でするつもり…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」の第8回となります。eetimes.itmedia.co.jp2.5次元先進パッケージング技術のSTCO（システム製造協調最適化）に関わる熱設計の 講演部分を説明しています。講演スライドの枚数が多いため、前後編になっています。 今回は前編です。AI/HPCプロセッサの消費電力がここ数年は急速に上昇しているため、 放熱（冷却）技術が恐ろしいことになりつつあります。 メインフレーム向けの特殊な冷却技術だったはずの液体冷却技術（伝導水冷技術）がAIサーバーでも採…

✅この記事では、M5 MacBook Airが「ただの性能アップ」で終わると何が困るのか、いちばん大事な論点を“熱”から見ます。 結論だけ先に言うと、冷却が据え置きなら実効性能が伸びにくく、Airの立ち位置がいよいよ曖昧になります。 要点まとめ：M5 Airが「熱で頭打ち」になりやすい理由 詳細解説：Appleが熱設計に寄せてきたのに、Airだけ取り残される 注目したいポイント：iPadより“PC”なAirが、熱を後回しにされる違和感 Redditの反応：Airの“見た目優先”に不満が溜まっている ひとこと：M5 Airの本当の勝負は、たぶん“熱の余裕” まとめ：スペックアップより先に、熱で損…

✅この記事では、M5 Pro / M5 Maxが「2026年3月に出るかも？」という噂の中身を、信頼度と“見るべきポイント”に分けて押さえます。SoICという言葉が出てきた理由も、コストと熱の両面から噛み合わせます。 要点まとめ：3月説は“時期”より“設計の変化”が本丸 詳細解説：SoICって何？なぜ「コスト」と「熱」に効いてくるのか 注目したいポイント：3つの論点（価格・熱・構成の自由度） 1) 価格は維持できる？それとも「還元されない」？ 2) 熱問題は本当に改善する？（99℃噂の扱い方） 3) CPUとGPUを“別ブロック化”できる？プロ向けの選択肢が増えるかも Redditの反応：気に…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第76回となります。 第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要説明に入りました。始めは熱設計です。eetimes.itmedia.co.jp チップ抵抗器の小型化と定格電力拡大による温度上昇を論じております。 その後編です。従来の周辺温度を基準として負荷管理では実際と合致しません。新しい温度基準として抵抗器端子部（はんだフィレット中央部）の温度を提唱しております。お手すきのときにでも、記事をお読みいただけると作者が喜びます。