半導体に関する大きなニュースが立て続けに出てきています。 TSMCが米国で建設すると発表している第3工場に対して、米国政府が約1兆円規模の補助金を交付することが報道されました。 第3工場では2nmよりさらに先端となる半導体の製造が計画されています。 SKハイニックスは米国に後工程の工場建設を発表しています。 投資額は約5,800億円で次世代HBMの後工程を担うようです。 生成AIが盛り上がりを見せる限り、HBMの関連銘柄も高需要が続きそうです。 信越化学工業が56年ぶりに国内工場を建設することになりました。 群馬県に新工場を建設しフォトレジストなどの露光工程に必要な素材を生産します。 またマイ…