📌 企業情報: ディスコ (DISCO Corporation) 1. 企業概要 設立年: 1937年 本社所在地: 日本 東京都大田区 業界: 半導体製造装置 主要サービス: 半導体・電子部品向け精密加工装置の開発・製造・販売 市場シェア: 世界トップクラスの半導体加工装置メーカー 主要顧客: 半導体メーカー、電子機器メーカー、研究機関 上場: 東京証券取引所 (6146) 2. ミッション & ビジョン ミッション: 世界最高水準の精密加工技術を提供し、エレクトロニクス産業の発展に貢献する ビジョン: 未来の半導体製造プロセスを革新し、最先端の加工技術で業界をリードする コアバリュー: 技…