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EETIMES Japan

(コンピュータ)
【いーいーたいむすじゃぱん】

エレクトロニクス関連企業勤務の技術者、マネージャー、経営者を対象にした、登録制無料配布のエレクトロニクス技術情報誌。コントロールド・サーキュレーション方式の発行形態を取り、技術者向けの技術・部品情報の紹介や米国EETimesによる海外情報を掲載している。E2パブリッシング株式会社（親会社：株式会社インプレスホールディングス）が発行。

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Electronics Pick-up by Akira Fukuda•3日前

コラム「デバイス通信」を更新。「電子機器の進化を支援する電子デバイスのパッケージ技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第56回となります。今回より、新章に入ります。「第3章 電子デバイスパッケージ」です。eetimes.itmedia.co.jp 最初なので、あまり細かいことは書いておりません。第3章の概要紹介に近いです。 あと、購入者特典の変更情報が重要かも。次版（2024年度版？？）が発行されるまで、 内容紹介講演会の動画がずっと視聴できます。今から購入しても遅くない（？）、ということかと。お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。 2030 半導体の地…

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Electronics Pick-up by Akira Fukuda•9日前

コラム「デバイス通信」を更新。「パワーデバイスの温度上昇が接合と放熱構造の変革を促す」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第55回となります。 「接合材料（接合技術）」の第3回です。 eetimes.itmedia.co.jp パワーデバイスの半導体材料にワイドバンドギャップ半導体が加わったことで、動作温度が上昇していることが前提にあります。 耐熱温度が高く、コストが低いダイマウント（ダイボンディング）用接合材料が求められております 詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•16日前

コラム「デバイス通信」を更新。「表面実装工程の省エネに寄与する低融点の鉛フリーはんだ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第54回となります。 「接合材料（接合技術）」の第2回です。 eetimes.itmedia.co.jp 表面実装技術（SMT）用の接合材料、特に低融点の鉛フリーはんだについて概説しております。 よく知られている合金、錫ビスマス系（Sn-Bi系）です。その昔は脆くて一部用途のみという扱いでした。 最近は改良が進んで錫銀銅系（SnAgCu系）鉛フリーはんだに近い特性を得つつあります。お手空きのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•20日前

コラム「デバイス通信」の連載を再開。「エレクトロニクスの進化を後押しする接合技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の連載を再開しました。第53回となります。新テーマに入ります。 新しいテーマは「接合材料（接合技術）」です。eetimes.itmedia.co.jp エレクトロニクスの接合は、電気的接合（接続）と機械的接合（構造）の2つを兼ねます。 設計仕様では電気的には接続抵抗、機械的には接続強度が始めに考慮すべき項目となります。 接合プロセスでは温度（加熱温度）、圧力、所要時間などが検討項目です。 詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。エレクトロニクス実装のための…

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•23日前

コラム「ストレージ通信」を続けて更新。「HDD大手Western Digitalの業績、5四半期ぶりに売上高が増加」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を続けて更新しました。 HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております。 前回はSeagate編でした。今回はWD編です。eetimes.itmedia.co.jp売り上げではフラッシュメモリ関連事業が回復しつつあるものの、値下がりが続いているために赤字操業となっております（泣）。 一方、利益は出るものの売り上げが減っているのがHDD事業です。そしてつい最近、WDは分社を決めました。HDD事業がWDとして残ります。 WDがメモリ事業を分離へ、2024年下半期を予定：「戦…

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•1ヶ月前

コラム「ストレージ通信」を久々に更新。「HDD大手Seagateの四半期業績、7期連続で前期比の売上高が減少」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。 HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております 今回はSeagate編です。相変わらず厳しいです（泣）。eetimes.itmedia.co.jp 四半期業績推移のグラフを見るとすぐ分かるのですが、売上高が半分に下がってます。きっつー。 ざっくり300億ドルから150億ドルに減っています。それでも大容量化への開発投資は続けなければならない。赤字を出してでも。詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。改訂 ハード・ディスク装置の構造と応用―記録…

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•1ヶ月前

コラム「デバイス通信」を更新。「コンピューティングと計測・センシングの限界を打破する量子技術（後編）」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第52回です。eetimes.itmedia.co.jp第6節「新技術・新材料・新市場」の第4テーマ「量子技術」の概要を前後編で説明しております。 その後編です。はっきり言ってこちらが本編です（前編は内閣府の量子技術イノベーション政策資料のさわりです）。量子コンピュータ、固体量子センサー、光格子時計などが出てきます。詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•1ヶ月前

コラム「デバイス通信」を更新。「コンピューティングと計測・センシングの限界を打破する量子技術（前編）」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第51回です。eetimes.itmedia.co.jp第6節「新技術・新材料・新市場」の第4テーマ「量子技術」の概要を前後編で説明しております。 前編は日本政府・内閣府の「量子技術」に関する政策を中心に説明しています。内閣府の政策資料が出てきますが、「霞が関曼荼羅」とも呼ばれる図版が例によって出てきており、抽象的で理解が難しいです。この前編には少し手こずり、なおかつ不満の残る内容となってしまいました。どうかご容赦くださいませ。

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•1ヶ月前

コラム「デバイス通信」を更新。「拡大を続けるロボット市場」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第50回です。eetimes.itmedia.co.jp 第6節「新技術・新材料・新市場」の第3テーマ「ロボット」の概要を説明しております。ロボットは大別すると「産業用ロボット」と、「業務・サービス用ロボット」に分かれます。 20世紀つまり2000年以前は製造業の工場で活躍する産業用ロボットが大半を占めていました。 FA（ファクトリーオートメーション）がもてはやされた時代でした。最近では「業務・サービス用ロボット」の市場が拡大しており、産業用ロボットよりも大き…

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•2ヶ月前

コラム「デバイス通信」を更新。「独自の進化を遂げるスマートフォン向けディスプレイ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第49回です。 eetimes.itmedia.co.jp 第6節「新技術・新材料・新市場」の第2テーマ「次世代ディスプレイ」から、「タブレット・スマートフォン・ノートPC用ディスプレイ」の概要を説明しております。フラットパネル技術は液晶対有機EL（OLED）の構図が続きます。スマートフォンでは今後、OLEDがハイエンド品を中心にかなりの普及をみせそうです。一方、タブレットとノートパソコンは液晶パネルの独占状態が続きます。詳しくは記事をお読みいただけると、作者…

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•2ヶ月前

コラム「デバイス通信」を更新。「液晶と有機ELが高画質化で競り合うテレビ用ディスプレイ（後編）」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第48回です。eetimes.itmedia.co.jp実装技術ロードマップ（書籍）の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第6節「新技術・新材料・新市場」の内容紹介に入っております。 2番目のテーマは「次世代ディスプレイデバイス」です。その第5回となります。テーマは「テレビ（TV）用ディスプレイパネル」。前後編の後編です。 有機EL（OLED）パネル、直下型LEDバックライト液晶パネル、デュアルセル液晶パネルを扱っております。詳しくは記事をお読みいただ…

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•2ヶ月前

コラム「デバイス通信」を更新。「液晶と有機ELが高画質化で競り合うテレビ用ディスプレイ（前編）」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第47回です。eetimes.itmedia.co.jp実装技術ロードマップ（書籍）の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第6節「新技術・新材料・新市場」の内容紹介に入っております。 2番目のテーマは「次世代ディスプレイデバイス」です。その第4回となります。テーマは「テレビ（TV）用ディスプレイパネル」。前後編の前編です。前編では市場（数量ベース）とパネル駆動素子を扱っております。 テレビ用ディスプレイはご存知のように、液晶パネルが主流です。ハイエンド…

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•2ヶ月前

コラム「デバイス通信」を更新。「大型ディスプレイの品質を極限まで高めるマイクロLED（後編）」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第46回です。実装技術ロードマップ（書籍）の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第6節「新技術・新材料・新市場」の内容紹介に入っております。 2番目のテーマは「次世代ディスプレイデバイス」です。その第3回となります。テーマは「超大型ディスプレイ」。光源は主に発光ダイオード（LED）です。 前後編で概要を説明しております。今回は後編です。eetimes.itmedia.co.jp 前編はこちらです。 超大型ディスプレイの品質を極限まで高めるマイクロLED…

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•2ヶ月前

コラム「デバイス通信」を更新。「超大型ディスプレイの品質を極限まで高めるマイクロLED（前編）」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第45回です。実装技術ロードマップ（書籍）の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第6節「新技術・新材料・新市場」の内容紹介に入っております。 2番目のテーマは「次世代ディスプレイデバイス」です。その第2回となります。テーマは「超大型ディスプレイ」。光源は主に発光ダイオード（LED）です。eetimes.itmedia.co.jp 今回は前編です。光源用LEDの種類を主に述べております。表面実装型透明パッケージに封止したLED（パッケージLED）、大きさ…

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•2ヶ月前

コラム「デバイス通信」を更新。「フラットパネルディスプレイの進化を支えるデバイスの基礎」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第44回です。実装技術ロードマップ（書籍）の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第6節「新技術・新材料・新市場」の内容紹介に入っております。 2番目のテーマは「次世代ディスプレイデバイス」です。その初回となります。eetimes.itmedia.co.jpこのパートは利用可能な図面が少なく、ちょっと苦労しております。 今回は独自に作成した分類図面を入れました。内容はフラットパネルディスプレイの基幹部品による分類です。透過型のみを扱っております（反射型は…