EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズを始めます。3年ぶりに更新版が発行された「実装技術ロードマップ」の紹介です。eetimes.itmedia.co.jp 前回の2019年度版に比べると、いろいろとアップデートされています。 第2章で扱う電子機器の動向も、テーマが前回と変わっています。なお、7月の刊行にもかかわらず、掲載がここまで遅くなったのは筆者の責任です。どうかご容赦くださいませ。詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 (今日からモノ知りシリーズ)作者:髙木 清,大久保 利…