半導体組立・パッケージングサービス市場は、2022年から2027年にかけて年平均成長率6.51%で成長し、市場規模は143億9,723万米ドル増加すると予測される。市場の成長は、半導体ウェーハの需要拡大、IoTの登場によるワイヤレスコンピューティングデバイスの爆発的成長、3Dチップパッケージング、FIWLP、FOWLP技術の発展など、いくつかの要因に左右される。 本レポートでは、タイプ別(WLP、ダイレベルパッケージング)、用途別(通信分野、産業・自動車分野、コンピューティング・ネットワーキング分野、家電分野)、地域別(APAC、北米、欧州、南米、中東・アフリカ)の市場細分化を幅広くカバーして…