半導体パッケージング材料の市場規模は、2022年から2027年にかけてCAGR 6.06%で成長すると予測されている。市場規模は101億5,872万米ドル増加すると予測される。市場の成長は、電子機器の小型化の進展やIoTにおける半導体ICの応用拡大、半導体材料のパッケージング技術の高度化、家電やスマート電子機器に対する世界的な需要の高まりなど、いくつかの要因に左右される。 この半導体パッケージ材料市場レポートでは、材料別(有機基板、リードフレーム、ボンディングワイヤ、セラミックパッケージ、その他)、エンドユーザー別(民生用電子機器、自動車、医療機器、通信・通信、その他)、地域別(APAC、北米…