EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の連載を再開しました。第53回となります。新テーマに入ります。 新しいテーマは「接合材料(接合技術)」です。eetimes.itmedia.co.jp エレクトロニクスの接合は、電気的接合(接続)と機械的接合(構造)の2つを兼ねます。 設計仕様では電気的には接続抵抗、機械的には接続強度が始めに考慮すべき項目となります。 接合プロセスでは温度(加熱温度)、圧力、所要時間などが検討項目です。 詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。エレクトロニクス実装のための…