EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第66回となります。eetimes.itmedia.co.jp今回からパッケージ組み立て技術を解説している章節に入ります。 始めは「ハイブリッドボンディング」こと「ハイブリッド接合」です。ウエハ同士、あるいはシリコンダイとウエハを直接接続する技術は従来、何らかの接続素子を介してきました。 はんだバンプが代表的な接続素子です。 例えばシリコンインターポーザ(シリコン中間基板)の上にはんだバンプを介してシリコンダイを載せるという3次元実装がふつうでした。ハイブリッ…