台湾メディアMoneyDJが業界筋の話として報じたところによると、AMDに続き、Appleは最新の3D積層技術SoIC（システム統合チップ）を少量試作中だという。開発が成功すれば、MacBookなどに採用され、早ければ 2025 ～ 2026 年に製品が登場する可能性があるようです。 なお、AMDがすでに製品化している「３DV-Chash」とは、簡単に説明すれば、CPU内部のキャッシュメモリを平面ではなく、立体（３D）的に積層する技術です。この技術によって、AMDの「３DV-Chash」搭載のCPUは限られたCPUダイ面積の中で多くのキャッシュメモリを搭載することを可能にしています。 なお、３…
