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シリコンフォトニクス
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シリコンフォトニクス

(コンピュータ)
【しりこんふぉとにくす】

シリコン上に光素子を用いた集積回路を作る技術のこと。

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Electronics Pick-up by Akira Fukuda•3年前

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンフォトニクス技術「COUPE」が導波路とファイバを高い効率で結ぶ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第19回です。 本シリーズの完結回となります。eetimes.itmedia.co.jp光ファイバと光導波路の結合技術に関する説明と、TSMCの独自技術の紹介です。 ただし、肝心のところはTSMCは明らかにしていません。 また性能数値はシミュレーションの結果です。 試作とその評価が待たれます。光導波路の基礎 (フォトニクスシリーズ)作者:岡本 勝就コロナ社Amazon

#TSMC#光導波路#光ファイバ#シリコンフォトニクス

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Electronics Pick-up by Akira Fukuda•3年前

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンフォトニクス技術「COUPE」の電気的な性能」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第18回となります。eetimes.itmedia.co.jpフォトニクスエンジン（光電変換ユニット）で光回路と電気回路を結ぶインタフェースの電気的な性能を従来技術と比較しています。等価回路モデルによるシミュレーションです。 詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。 光ファイバ通信(第6版)オーム社Amazon

#シリコンフォトニクス#TSMC#パッケージング
Electronics Pick-up by Akira Fukuda•3年前

コラム「デバイス通信」を更新。「低損失の高速光電変換ユニット「COUPE」の概念」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第17回となります。前回から始めた、「TSMCが考えるシリコンフォトニクス技術」の第2回です。eetimes.itmedia.co.jp シリコンフォトニクス回路に対するTSMCの考え方。 TSMCのシリコンフォトニクス技術「COUPE」のコンセプト。上記のテーマを説明しております。 お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。シリコンフォトニクス作者:Lorenzo Pavesi,David J. Lockwoodオーム社Amazo…

#シリコンフォトニクス#TSMC#光集積回路
Electronics Pick-up by Akira Fukuda•3年前

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンフォトニクスへのアプローチ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第16回となります。eetimes.itmedia.co.jp TSMCの講演紹介も最後のテーマ「シリコンフォトニクス」に入ります。 恥ずかしながら、TSMCがシリコンフォトニクスを研究していることを知りませんでした。HotChipsでの講演は、2021年に国際学会ECTCで発表した内容が元になっているようです。 でも肝心の独自技術「COUPE」に関する記述はあいまいです。わざと隠しているように見えます。詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

#TSMC#シリコンフォトニクス#実装技術