台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(英文表記：Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited)の略称。
✅この記事では、AppleがIntelやSamsungと主要チップ製造について初期協議しているという報道をもとに、TSMC依存がすぐ変わる話なのか、iPhoneやMacを使う側には何が関係するのかを整理します。 要点まとめ：AppleのTSMC依存はすぐ崩れる話ではない 何が報じられたのか：IntelとSamsungはまだ候補段階 なぜ今なのか：AI需要と台湾リスクが同時に来ている Intel製Appleチップは「復縁」ではなく製造委託の話 Samsungは現実的な候補だが、TSMCの代わりにはまだ遠い 使う側への影響は、価格と在庫に出る可能性がある 海外の反応：Intel製Appleチップと…
✅この記事では、iPhone 17シリーズがApple史上もっとも人気のあるラインナップになったというApple幹部の発言をもとに、標準モデルの120Hz化、iPhone Airと17eの役割、そして次世代iPhoneに残る供給面の課題まで見ていきます。 要点まとめ：iPhone 17はなぜ史上最高人気になったのか Apple決算で見えたiPhone 17の強さ 標準モデルの120Hz化が買い替え理由になった iPhone Airと17eは脇役ではなく幅を広げるモデル TSMCとメモリ不足がiPhone 18世代の重荷になる可能性 買う側から見ると「Proより標準で十分」の範囲が広がった 海外…
今後のApple向け「TSMCロードマップ」発表！ 2026年の秋には、Appleがいよいよ「2nmプロセスルール」を採用することになります。 当然「相方」はTSMC。さすがの技術力で歩留まりも順調という報道もありますので、チップの進化は順調に進んでいるようです。 先日、今後の「intelAチップ」の採用に関する情報をお届けしていますので、今後のTSMCとの関係性が非常に気になるところ。 TSMCの「Apple最優先」も今後厳しくなりそう…という情報もありましたので、今後の動向が気になっていたところです。 そんな中…。 TSMCが今後のiPhone／Mac用のチップロードマップを発表したようで…
✅この記事では、iPhone 18向けA20チップで新しいWMCMパッケージング採用が見送られる可能性について、DRAM不足、12GB RAM化、Proモデルとの差がどこに出るのかを読み解きます。 要点まとめ A20で何が見送られる可能性があるのか なぜDRAM不足がA20の設計に影を落とすのか WMCMの差はApple Intelligenceで見えやすくなる 買い替え判断では8GBか12GBかだけを見ない 海外の反応：RAM不足よりアプリ再読み込みへの不満が強い ひとこと：A20の差は名前より裏側に出る まとめ：iPhone 18はRAM容量だけで判断しにくくなる どうも、となりです。 i…
2026年4月27日 ｜ 読了時間：約7分 半導体の機密を盗んだら懲役10年——台湾で下された前代未聞の判決。 2026年4月27日、台湾・知的財産商業裁判所は東京エレクトロンの台湾子会社に罰金約7億6000万円、元従業員に懲役10年の一審判決を言い渡した。 この記事では、単なる企業秘密の窃取事件がなぜ「国家レベルの重罪」に発展したのかを明らかにする。 台湾国家安全法の実態と、日本企業が直面する新たな法務リスクが見えてくる。 広告 この記事でわかること 懲役10年・罰金7.6億円──判決が示した「国家レベルの重罪」という構造 なぜ台湾は「国家反逆罪」級の量刑を科すのか──2022年国家安全法改…
✅この記事では、iPhone 18標準モデルに12GB RAMとA20チップが搭載される可能性を、2027年初頭への発売ずれ込みやApple Intelligenceとの関係も含めて整理します。 要点まとめ：iPhone 18標準モデルの12GB RAM噂 iPhone 18の12GB RAMは何が変わるのか A20と2nmで標準モデルはどこまでProに近づくか 2027年初頭発売ならiPhone 17をどう見るか 海外の反応：12GB歓迎でもAIには懐疑的 ひとこと：標準モデルの役割が変わり始めている まとめ：iPhone 18はAI時代の標準モデルになるか どうも、となりです。 9to5M…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」の第13回となります。 eetimes.itmedia.co.jp 最後の項目「次世代の先進パッケージ技術」に突入しました。 始めはシリコンフォトニクスです。 TSMCは「COUPE（クーペ）」と名付けたシリコンフォトニクス技術を開発してきました。 シリコンダイ積層を取り込むことでCOUPEを進化させています。また光伝送の帯域（データ伝送速度）を広げてきたロードマップと要素技術を簡単に説明しています。 講演スライドは説明がかなり簡略なので、一部は補完してい…
✅この記事では、TSMCが示した「1nm未満」までの最新ロードマップと、それがAppleのiPhone・Macシリコン戦略にどう効いてくるかを整理します。数字の並びだけだと退屈に見える話なんですが、ここ、Appleのここ数年の製品計画が透けて見えるポイントなんですよね。 要点まとめ：TSMCの先端プロセス地図とApple 詳細解説：2nmから1nm未満まで、Appleはどこに乗るのか 注目したいポイント：「最新はUltraだけ」構造が現実味を帯びる 海外の反応：期待と冷ややかな視線が半々 ひとこと：紙の上では「Appleの10年」が見えてきた まとめ：sub-1nmは遠い話に見えて、いま読むべ…
AIを巡る動きは、半導体需要の拡大、教育現場での影響評価、そして一般ユーザー向けの新モデル展開へと広がっています。本日は「TSMCのAI追い風決算」「教育現場で強まる生成AI懸念」「Metaの新マルチモーダルAI」の3つのトピックを整理します。 🧠 トピック1：TSMC、第1四半期売上高35％増 AI需要が引き続き追い風 半導体受託生産で世界最大手のTSMCは、第1四半期の売上高が前年同期比35％増の1兆1340億台湾ドルだったと発表しました。アナリスト予想の1兆1250億台湾ドルも上回っており、AIアプリケーション向け需要の強さが改めて確認された形です。 今回の数字は、TSMCが前回の決算で…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」の第11回となります。eetimes.itmedia.co.jp 先進パッケージ「CoWoS-L」のシステム製造協調最適化（STCO）で考慮すべき5つの項目。 その最後は「電源供給網（PDN）」です。少し長いので前後編に分割しております。電源供給網の安定化は、回路が正常に動作する前提です。 IC製品のデータシートには必ず、電源の安定化要求が記述してあります。 ±0.3Vとか、±10％とか。例えば3.3±0.3Vと記述してあれば、電源電圧の許容範囲は3.0～…
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