CoWoS

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Electronics Pick-up by Akira Fukuda•3年前

コラム「デバイス通信」を更新。「Siインターポーザを樹脂基板に変更した低コスト版の「CoWoS」」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第10回となります。eetimes.itmedia.co.jp 高性能コンピューティング向けパッケージング技術CoWoSの弱点であるコストを下げた派生品を説明しています。いずれも中間基板（インターポーザ）を高価なシリコンではなく、安価な樹脂に換えたものです。詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

#パッケージ#CoWoS#TSMC#半導体製造技術

ネットで話題

5ブックマーク TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」（前編）

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Electronics Pick-up by Akira Fukuda•3年前

コラム「デバイス通信」を更新。「「CoWoS」の標準アーキテクチャが顧客による開発期間を短縮」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第9回となります。前々回から、高性能コンピューティング（HPC）向けパッケージング技術「CoWoS（コワース）」を解説しています。eetimes.itmedia.co.jp 「CoWoS（コワース）」を使って顧客（半導体メーカー）がパッケージを開発するときの期間を短縮する工夫について述べています。いくつかの標準的なメニューと、オプションを組み合わせた標準仕様を提供するという手法です。ただし、開発期間がどのくらい短くなるのかについては言及しており…

#半導体パッケージ#TSMC#パッケージ#CoWoS

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•3年前

コラム「デバイス通信」を更新。「10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」（後編）」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第8回となります。前回から、高性能コンピューティング（HPC）向けパッケージング技術「CoWoS（コワース）」の解説をしています。CoWoSの進化を前後編で紹介しております。今回は後編です。2021年に開発した第5世代品の概要を説明しております。 2023年に開発予定の次世代品（第6世代？）の基本情報も載せています。eetimes.itmedia.co.jp お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。

#TSMC#パッケージ#半導体製造技術#CoWoS#高性能コンピューティング