EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第71回となります。eetimes.itmedia.co.jpテーマはパッケージ基板です。半導体パッケージを初代(第1世代)からたどると、 第1世代)セラミックパッケージ(セラミック基板、ワイヤボンディング、気密封止) 第2世代)プラスチックパッケージ(リードフレーム(基板レス)、ワイヤボンディング、樹脂封止) 第3世代)電極がエリアレイ配置のプラスチックパッケージ(樹脂基板) 第4世代)インターポーザ(中間基板)の導入(シリコン中間基板) と改良が進みました…