後工程

スマートフォンやPC、自動車、データセンターに至るまで、現代社会を支えるあらゆる電子機器に不可欠な「半導体」。その半導体が設計通りに機能するかを最終確認する「テスト工程」は、製品の品質と信頼性を保証する最後の砦です。この重要な工程で、無数の半導体チップを高速かつ正確に検査装置へ搬送する「ICテストハンドラー」という専門装置の存在は欠かせません。 今回は、長野県岡谷市から最先端の半導体テスト技術を発信する、株式会社NSテクノロジーズの決算を読み解きます。総合商社・兼松株式会社の100%子会社として2021年に設立された同社のビジネスモデルと、厳しい財務状況から見える今後の戦略を探ります。 【決算…

8-13.全体最適をつねに意識する 会社に入って間もないころには、仕事をしていて見ている範囲がせまくなりがちです。自部門どころか自分の仕事だけで精一杯なのもしかたがないでしょう。 しかし、少しずつ仕事に慣れてきたら、徐々に自分の担当している仕事以外にも興味を持ってみるようにしましょう。そんな暇はない、といわれるかもしれませんが、なにもその仕事ができるようになれといっているわけではなく、どのような仕事をどんな目的でやっていて、その流れや業務の季節的な繁閑を知るだけで、コミュニケーションがとりやすくなり、結果自分の仕事にもプラスになってきます。 同じように社内にあるほかの部門にも徐々に広げていきま…

6-2.後工程はお客さま 会社組織のなかで働いていたり、B to Bのビジネスモデルの会社にいたりすると、最終顧客の顔が見えなくて、お客さま視点などといわれてもなかなかピンとこないことも多いと思います。 仕事はモノや情報が社内を人から人へ流れて行き、最終的にお客さまのところに製品やサービスとなって届きます。要するに会社で働いているわたしたち全員の仕事は、すべてつながっていてお客さまのもとに届く、ということなのです。それを一つひとつの仕事に分解していくと、「後工程はお客さま」という考え方にたどり着きます。 みなさんが担当する仕事を通じて完成したモノや資料やサービスを渡す「後工程」の担当者はお客さ…

半導体の共同研究へ：日米企業が「後工程」で連合 はじめに 近年、半導体産業はその重要性を増しており、特に後工程と呼ばれるパッケージングの技術革新が注目されています。今回、化学メーカーのレゾナック（旧昭和電工）が日米の半導体素材や製造装置を扱う企業と共同で研究開発コンソーシアム「USジョイント」を米国シリコンバレーに設立することを発表しました。本記事では、このコンソーシアムの背景、目的、参加企業、そして半導体産業に与える影響について詳しく解説します。 コンソーシアム「USジョイント」の設立 レゾナックの役割と背景 レゾナックは、半導体を保護する黒色の樹脂や封止材で世界2位のシェアを持ち、後工程で…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第67回となります。eetimes.itmedia.co.jpパッケージング工程（後工程）の解説部分を簡単に紹介しています。 今回はウエハーの裏面研削とダイシング（ウエハーを個々のシリコンダイに切り離す）です。パッケージの薄型化やマルチダイ積層などの普及によってウエハーを薄くする工程は標準的なものになっています。 ものすごく薄くできるものの、問題はその後の取り扱いです。反りや欠損などが起こりやすくなります。ダイシングはブレード、レーザーにプラズマ（エッチング）…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第57回となります。前回から「第3章 電子デバイスパッケージ」の内容紹介に入りました。 第2章よりは少ないものの、この章もかなりの分量があります。eetimes.itmedia.co.jp最も重要なのは「3.3」のパッケージ技術と「3.4」のパッケージ組み立てプロセス技術だと考えております。 今回は「3.3 各種パッケージ技術動向」の目次を書籍本体から作成しています。項目だけで、パッケージ技術が多岐に渡っており「特定デバイス向けにカスタマイズされている」ことが…