EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第57回となります。前回から「第3章 電子デバイスパッケージ」の内容紹介に入りました。 第2章よりは少ないものの、この章もかなりの分量があります。eetimes.itmedia.co.jp最も重要なのは「3.3」のパッケージ技術と「3.4」のパッケージ組み立てプロセス技術だと考えております。 今回は「3.3 各種パッケージ技術動向」の目次を書籍本体から作成しています。項目だけで、パッケージ技術が多岐に渡っており「特定デバイス向けにカスタマイズされている」ことが…