2nm

2025年、Appleはまたしても「2nm」を買い占める？ 先日、Qualcommの「Snapdragon X Plus」がAppleのM3以上の性能を発揮するのでは？…という情報をお届けしました。 ただ、M3は2024年登場のチップであり、その性能に時間差が生じていることは事実でしょう。 なんせ、2024年におけるTSMCの3nmプロセス製造の全てをAppleが押さえた…ということですので、その影響力は絶大です。 2024年に関しては、すでに「M4」が投入されていることから、Appleはすでに次の段階に進んでいることになりますね。 これまでの予想では、2024年〜25年始めにかけて3nmプロ…

TSMCの2nmプロセスチップ、Appleの次はNVIDIA？ 最近、「NVIDIA」の株価が異様なほどに上昇しているということが話題になっていますね。 中には、「バブルめいている…」と警戒の見方を示しているその筋の方々もいらっしゃるようですが、さてどうなるか？ AI処理の注目度が上がっている中での株価高騰ですので、一定の説得力はあるようにも思えます。 そして…。 このNVIDIAに関して、TSMCとの関連する記事が来ています。 早々に2nmプロセスを利用することになる？ (function(b,c,f,g,a,d,e){b.MoshimoAffiliateObject=a; b[a]=b[a…

iPhone17 Pro搭載「A19 Pro」／Mac「M5」はTSMCの2nmプロセスを独占する？ 先日、「TSMCの2nmプロセスチップ開発は順調」という記事をご紹介しました。 3nmへの移行は結構手間取りましたので、「本当か？」という疑念も湧いてきます。 ただ、この「Apple + TSMC」というタッグが機能するのであれば、Appleの優位性が保たれることに繫がるのは明らか。そして、このタッグが成立するためには、TSMCが世界に先立って先進技術を順調に形にすることが重要となってきます。 そんな中…。 2025年、2023年に行われたような戦略が繰り返されることになるのでは？…という記事…

Appleの「2nm」は順調に来る？ 現行のiPhone15 Pro、そしてその後すぐに発売されたMacBook Proは、「3nmプロセスルール」で製造された「A17 Pro」「M3、M3 Pro／Max」を搭載してます。 「5nm→3nm」への移行については、その「歩留まりの悪さ」が幾度となく報じられ、スムーズに行われた…というイメージからはほど遠いものでした。 また、2023年に「3nmプロセス」のチップを供給されるのはAppleだけ…という異例の対策がとられたように、昨年の段階でさえ3nmの供給は順調とは言えなったのです。 2024年はいよいよApple以外のメーカーにもその技術が開放…

AppleはTSMCの製造工場を最大限に活用し、幅広い製品に搭載されるチップを新しい2nm製造プロセスに変えていくでしょう。ただし、3nm A17 Pro がつい最近リリースされたばかりであし、この3nmノードのチップが今後しばらく搭載されるため、新しいレポートでは 2026 年までに 2nm への移行は起こらないと述べています。 TF International Securitiesのアナリスト、Ming-Chi Kuo氏はMediumブログで、AppleとNVIDIAがさまざまな製品でTSMCの2nmテクノロジーにどのように切り替えるかについて語っています。NVIDIA が次世代 B100…

日本の富士通は、2nmの先端チップを独自に設計し、生産をTSMCに委託する計画であると報じられました。 富士通は高性能コンピューティング技術を用い、このチップを搭載したCPU（中央演算処理装置）製品を4年後に発売する予定とされています。

TSMCが2025年に「2nmプロセス」チップ生産！ Mac用M2チップ同様、iPhone14 Proに搭載されるA16Bionicも、これまで同様の「5nmプロセスルール」で製造されるようです。 以前は、「3nmに行きたいが無理そうなので、4nmで来るのでは？」と予想されていましたが、まさかの5nm留め置きは話題になりました。 4nmの「N4P」自体が、性能的には5nmのものと大して変わらない…ということが要因のひとつとして挙げられているようですが、そもそもチップの高精細化にブレーキがかかっている…ということもあるようです。 期待の「3nmチップ」の生産が2022年後半から始まる…という説も…

3行まとめ GlobalFoundries（GF）とIBMは2日、IBMがGFに売却した事業の企業秘密事項をRapidusを含む他社に提供したとして、GFがIBMを提訴していた紛争について和解したことを報告しました。

2026年に、iPhone18 Pro Maxでスマホバッテリー革命が来る？ 今年のiPhone事情を考えると、最大の注目ポイントは「iPhone SE4」ということになるでしょう。内容によっては「17シリーズ」以上のインパクとがありそうですね。 画面が拡大される…ということで、これまで廉価版のSEを敬遠していた層がある程度SE4に流れことが考えられます。 ただ…。 肝心の「17シリーズ」に関しては、それこそインパクト不足が否めません。 期待の新技術が来年以降に次々と先送りになっているのが現状であり、爆売れする見込みはないのでは？ シリーズ全体として、SE4の販売台数がかさ増しされるとどうなる…

Appleのカスタムチップ、特にAシリーズはその高性能で業界をリードしてきました。現行のiPhone 16シリーズに搭載されているA18/A18 ProチップはTSMCの3nmプロセスで製造されていますが、当初はiPhone 17 Proモデルで2nmプロセスが採用されると噂されていました。しかし、最新の情報によると、AppleはTSMCの2nmチップをiPhone 17 Proモデルへの採用を見送ったと報じられています。その理由は、予想を上回るコストの高さと、十分な供給能力の確保が難しいことにあるようです。 製造コスト上昇と供給能力不足が原因か 複数のメディア報道（MyDrivers経由など…

はじめに Xでの投稿、Silicon開発のコストについて、 記録に残します。 元記事 anysilicon.com 下図は、上記の記事から説明のために引用します。 7nm : $249M 5nm : $449M 3nm : $581M 2nm : $725M 急激に増えているのはシリコンではなく、 ソフトウェアということですね。 その次は、Verification ですね。 これは、昔から言われています。 28nm より前の、40nm, 65nm に関しては。。。下記の記事にあります。 下図を説明のために引用します。 semiengineering.com そして、必要なソフトウェアの例 どの…

組み込み開発では、制御したいハードウェアの仕様を理解し、そのハードウェアを制御するために、 知っておかなければならない基本知識がたくさんあります。 その１つとして「割り込み」があります。 ハードウェアを制御しているソフトウェアのほとんどは「割り込み」を使用しています。 ここでは、最低限知っておくと実践でも役に立つ割り込みの基本知識をイメージしやすいように、 Linuxのデバイスドライバなどを例にしながら、簡単に解説していきたいと思います。 割り込みとは？ 割り込みハンドラについて 割り込みハンドラの処理時間について 割り込みハンドラ処理内で絶対にやってはいけないこと 割り込みの種類 ５.１. …

米国商務長官は、中国チップ産業への制裁は単なる「障害物」に過ぎず、米国はより迅速に対応する必要があると認める。 Scott Foster Asia Times December 27, 2024中国による先進チップや関連技術へのアクセスを制限する取り組みを主導するバイデン政権の中心人物であるジーナ・ライモンド米商務長官は、輸出規制は単なる「障害物」に過ぎず、「中国を阻止しようとしても無駄な努力に終わる」と述べた。ライモンド氏の見解では、中国に対する制裁よりも、米国の半導体生産とハイテク研究開発の復活を目的とした527億米ドル規模の産業政策であるCHIPS and Science Act（202…

こんにちは、富士通研究所 先端技術開発本部の忽滑谷淳史、石井伴旺、藤原慎之介です。2024年11月17日～22日にアトランタ（アメリカ合衆国）で開催されたスーパーコンピュータの国際会議SC24にブース展示説明員として参加し、FUJITSU-MONAKAプロセッサの展示と関連技術の動向調査を行いました。富士通研究所からは複数のメンバーが現地参加しており、SC24で得られた知見などをまとめた記事について連載で投稿しています。第3回目となる本投稿では、Armベースの次世代プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」の展示内容と関連する動向について報告します。

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【ニュース】 ◆国産2nm半導体の生産を目指す日本の半導体メーカー・RapidusがASMLの量産対応EUV露光装置「NXE:3800E」の設置作業を開始 (Gigazine, 2024/12/20 12:55) https://gigazine.net/news/20241220-japan-rapidus-2nm-chips-euv-machine/

国策の先端半導体メーカー「Rapidus」の北海道千歳市の新工場に、最先端半導体製造向けの極端紫外線（EUV）露光装置が国内で初めて導入された。EUV露光は半導体生産の要である回路形成を担い、装置の搬入は14日に開始され年内完了予定とのこと。 EUV露光装置は重量71トン・高さ3.4メートルのクジラ並みのスケール！？。製造元のオランダASMLのCTOも来るほどの熱の入れよう。1台300億円で23年の出荷台数は世界で42台しかないようなので当然か。 ラピダスはこれを使い2nm品試作を2025年春、量産を2027年に目指す。TSMCが25年の量産を目指す先端半導体レベルのためかなり急速な追い上げで…

勉強になった。 https://yukicoder.me/problems/no/2979