EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第59回となります。eetimes.itmedia.co.jp 第3章第3節第2項(3.3.2)「ウェハレベルパッケージ(WLP)、パネルレベルパッケージ(PLP)、部品内蔵基板」の第2項目「3.3.2.2 FO-WLP、FO-PLP、部品内蔵基板」の概要説明に入りました。本コラムの前回で説明した「チップサイズパッケージ」こと「WL-CSP」は、シングルダイが前提であり、ダイサイズが収容可能なピン数の最大値を決めています。多ピン向きではありません。そこで多ピン…