EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第61回となります。eetimes.itmedia.co.jp第3章第3節第2項(3.3.2)「ウェハレベルパッケージ(WLP)、パネルレベルパッケージ(PLP)、部品内蔵基板」の第2項目「3.3.2.2 FO-WLP、FO-PLP、部品内蔵基板」の概要説明に入っております。その第3回(完結回)です。部品内蔵基板を使った半導体パッケージを解説しております。前半はプリプレグ(チップ配置用開口あり)を積層プレスした構造の標準的な部品内蔵基板、後半はガラス・エポキシ…