受動部品

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第74回となります。インダクタと積層セラミックコンデンサ、チップ抵抗器の製品開発動向を前後編で説明しています。その後編です。eetimes.itmedia.co.jp後編では「積層セラミックコンデンサ（MLCC）」と「チップ抵抗器」を取り上げました。 それぞれの製品動向を説明しております。お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。