表面実装

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第82回となります。前回に続き、リフローはんだ付けがテーマです。eetimes.itmedia.co.jp 前半はコネクタを例に、はんだ量の過不足が引きこす不良を説明するとともに、適切な量のはんだを見積もる方法の例を解説しております。後半は、リード付き部品をリフローはんだ付けする「スルーホールリフロー（THR）」技術について簡単に報告しています。お手すきのときにでも、記事を眺めていただくと筆者が喜びます。

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第74回となります。インダクタと積層セラミックコンデンサ、チップ抵抗器の製品開発動向を前後編で説明しています。その後編です。eetimes.itmedia.co.jp後編では「積層セラミックコンデンサ（MLCC）」と「チップ抵抗器」を取り上げました。 それぞれの製品動向を説明しております。お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第73回となります。前回から「第4章 電子部品」に入っております。その第2回です。インダクタと積層セラミックコンデンサ、チップ抵抗器の製品開発動向をロードマップで説明しています。eetimes.itmedia.co.jp全体は前後編に分かれています。インダクタが前編、コンデンサと抵抗器が後編です。いずれもチップ部品です。インダクタ（コイル）は、高周波回路や電源回路などでは欠かせません。詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。 抵抗・コンデンサー・コイルの…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第72回となります。前回で「第3章 電子デバイスパッケージ」が完了ました。今回から「第4章 電子部品」に入ります。eetimes.itmedia.co.jp電子部品は多種多用なので全部の紹介は無理です。ロードマップでも表面実装部品（現在の主流）、基板内蔵部品（新しい動き）、コネクタ（改良が継続）にしぼっております。最初は表面実装部品（チップ部品）の小型化トレンドを紹介しております。 チップコンデンサとチップ抵抗器、チップEMC対策部品を挙げています。 1990…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第54回となります。 「接合材料（接合技術）」の第2回です。 eetimes.itmedia.co.jp 表面実装技術（SMT）用の接合材料、特に低融点の鉛フリーはんだについて概説しております。 よく知られている合金、錫ビスマス系（Sn-Bi系）です。その昔は脆くて一部用途のみという扱いでした。 最近は改良が進んで錫銀銅系（SnAgCu系）鉛フリーはんだに近い特性を得つつあります。お手空きのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。

SMD、チップもののハンダ付け、 あまり普通の電子工作の人はやらないかもしれないけど 自分の場合、とにかく小さく作ってみる・・・を よくやるのでSMD、表面実装チップを よくディスクリート部品のように使います。 そんなSMDチップをハンダ付けする際に 何かと難しいよねって話があって話が出たので 自分のノウハウ？ ちょっと大げさですがここに 紹介しときます。 こんなことしてます・・・ 極細コテ先は 各種メーカーさん出しててこちらは白光さんの極細コテ先 500円～1000円くらいでいろんなんあります。 自分の作って極細コテ先は 数円・・・くらいかな Φ0.5銅線を普通のコテ先にちょいと巻き付けただ…

※なにか気になる点がありましたらコメント欄からお伝えください。また、回路を製作する場合には、はんだ付けや細かい作業などに対して、細心の注意を払われるようお願いいたします。目次 １．はじめに ２．回路図 ３． ５種類の回路 ３．１ 回転が反時計回り ３．２ 回転が時計回り ３．３ ＬＥＤの向きが放射状 ３．４ ＬＥＤの向きが円周上 ３．５ 部品をスルーホールにより取り付けるタイプ ４．所見 ５．まとめ １．はじめに だいぶ昔（２０１０年ごろ）、LEDを使った回路が多数紹介されている本と出会い、電子工作の楽しさに触れ、いくつか自作したのですが、それらを表面実装の回路で作ったら面白いと思い、今回の回…

2024年12月13日に、QYResearchは「表面実装シフトレジスタ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、表面実装シフトレジスタの世界市場について分析し、主な総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てています。また、地域別、国別、製品タイプ別、用途別の分析も行っています。表面実装シフトレジスタの市場規模を2019年から2030年までの販売量と売上高に基づいて推計と予測しています。定量分析と定性分析の両方を提供することで、企業がビジネス成長戦略を策定し、競争環境を評価し、市場位置を分析し、…

配電盤の市場評価 - 2024年から2031年 配電盤の需要の高まりは、主にさまざまな地域における急速な都市化とインフラ開発によるものです。都市が成長し、産業活動が活発になるにつれ、住宅、商業、産業の各施設にわたって電力を管理するための効率的で信頼性の高い配電システムの需要が高まり、2024年には62億9000万米ドル、2031年には101億5000万米ドルに達すると予測されています。 さらに、電気技術の進歩とスマートグリッドソリューションの推進により、性能と安全性が向上した最新の配電盤に対する需要が高まっています。これらの要因が相まって、配電盤市場の堅調な成長に寄与しており、CAGR（年平均…

2024年12月9日に、QYResearchは「表面実装型金属検出機―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、表面実装型金属検出機の世界市場について分析し、主な総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てています。また、地域別、国別、製品タイプ別、用途別の分析も行っています。表面実装型金属検出機の市場規模を2019年から2030年までの販売量と売上高に基づいて推計と予測しています。定量分析と定性分析の両方を提供することで、企業がビジネス成長戦略を策定し、競争環境を評価し、市場位置を分析し、表面実装…

「M.2 2242サイズのSSDって時点で探すのが大変なのに片面実装の製品だとゥ？！」となってる皆さんの参考になれば幸いです。 はじめに ThinkPad L13 Gen4 を購入したという記事を書きました。 ohayoyogi.hatenablog.com このThinkPad L13 Gen4というモデル、なぜかメインストレージが2242サイズのM.2SSDで、ドボジデ・・・という感じなんですが、最安構成だと256GBとさすがに心もとないので増設を決意しました。 するとちょうどいいタイミングで独身の日とかいうセールをやっていたので探し方を含め共有します。 2242サイズのSSDの代用は「S…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル表面実装型ディレイラインのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を12月6日に発行しました。本レポートでは、表面実装型ディレイライン市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、表面実装型ディレイライン市場の開発方針と計画、製造プロセスとコスト構造についても考察します。主要生産地域、主要消費地域、主要メーカーの生産と消費とともに、表面実装型ディレイライン市場の現在と将来の市場動向を分析します。本レポートでは、競合環境、主要な競合他社のプロファイル、市場ランキングに焦点を…

最近は年末に向けバタバタし出したのもありあんまり余裕ないですが、心を落ち着かせるためにエフェクター作ったりしてます、きっとただの現実逃避だけど笑 やっぱり手配線で作るとPCBに表面実装なやつより音良く感じる、段々とそんなエフェクターも少なくなっていくんだろうなぁと時代の流れも感じます。

GPSから受信した高精度信号でSi5351aVFOの基準発振を較正、精度改善するVFO回路を試作しました。元ネタはずいぶん古いQEX記事です。このやり方だとSi5351aに対する較正周波数を取得するので、個別モジュール毎のR909-VFO機能のF-COR（Si5351aの基準発振周波数の補正設定機能）用データ取得にも役立ちます。 http://www.arrl.org/files/file/QEX_Next_Issue/2015/Jul-Aug_2015/Marcus.pdf 「GPS較正VFO その1から5」で実験の進捗に従うトライアンドエラーがありましたが、結局基板を作成したので、ここで情…

アンダーフィル材料市場規模と予測 アンダーフィル材料市場規模は2023年には25億米ドルと評価され、2031年には45億米ドルに達すると予測されており、予測期間2024年から2031年のCAGRは6.12%で成長すると予測されています。 世界のアンダーフィル材料市場の推進要因 アンダーフィル材料市場の市場ドライバーは、さまざまな要因の影響を受ける可能性があります。これには以下が含まれます 電子機器の小型化に対する需要の増加：電子機器の小型化傾向は、アンダーフィル材料市場を大きく牽引しています。電子機器メーカーは、性能を損なうことなく、より小型で軽量かつ効率的な機器の製造に努めています。このニー…

本ページは40%キーボード「Hawk44」の組み立て手順書です。 ご不明点などあればお気軽にBOOTHまたはX（旧Twitrter）からご連絡ください。 キーボードキットの頒布はBoothで行っております。 alektor.booth.pm 内容物 別途用意が必要なもの （オプション）無線化する場合 作成手順 PCB基板の側面の処理 基板の組み立て（はんだ付け） キースイッチソケットを取り付ける リセットスイッチを取り付ける ProMicro または BLE Micro Pro を取り付ける スライドスイッチ取り付け （オプション）BLE Micro Pro を使う場合 ファームウェアの書き込…

2024年11月28日に、QYResearchは「表面実装抵抗器―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、表面実装抵抗器の世界市場について分析し、主な総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てています。また、地域別、国別、製品タイプ別、用途別の分析も行っています。表面実装抵抗器の市場規模を2019年から2030年までの販売量と売上高に基づいて推計と予測しています。定量分析と定性分析の両方を提供することで、企業がビジネス成長戦略を策定し、競争環境を評価し、市場位置を分析し、表面実装抵抗器関連情報に…

このページではRP2040-Tinyを自キ向けにカスタマイズするためのパーツ「TinyDash Choc」を利用したキーボードの設計方法について説明します。 はじめに このページではキーボード設計者向けに、「TinyDash Choc」を利用したキーボードの設計方法について説明します。コンセプトが「メイン基板をPCBAしたくない人向け」なのでTinyDashChocのPCBAの発注方法についても画面で説明します（伝われ！*1）。 もくじ はじめに もくじ TinyDash Choc利用にあたってのお願い 各種データの公開先 TinyDash Chocの制限について 設計してみる（KiCAD向け…

2024年11月22日に、QYResearchは「表面実装窒素リフローオーブン―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、表面実装窒素リフローオーブンの世界市場について分析し、主な総販売量、売上、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てています。また、地域別、国別、製品タイプ別、用途別の分析も行っています。表面実装窒素リフローオーブンの市場規模を2019年から2030年までの販売量と売上高に基づいて推計と予測しています。定量分析と定性分析の両方を提供することで、企業がビジネス成長戦略を策定し、競争環境を評価し、…