EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第72回となります。前回で「第3章 電子デバイスパッケージ」が完了ました。今回から「第4章 電子部品」に入ります。eetimes.itmedia.co.jp電子部品は多種多用なので全部の紹介は無理です。ロードマップでも表面実装部品(現在の主流)、基板内蔵部品(新しい動き)、コネクタ(改良が継続)にしぼっております。最初は表面実装部品(チップ部品)の小型化トレンドを紹介しております。 チップコンデンサとチップ抵抗器、チップEMC対策部品を挙げています。 1990…