EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。フラッシュメモリサミット（FMS）の講演紹介の続きです。最終回となります。 技術調査会社で半導体チップの解析で知られるTechInsights。 同社でシニア技術フェローをつとめるJeodong Choe氏の講演概要です。 その第16回となります。 eetimes.jp IBMとIntelのハイエンドプロセッサは4次キャッシュや3次キャッシュといった複層構成のキャッシュを採用しています。 ラストレベルのキャッシュはかなりの大容量となります。ここで埋め込みDRAM（eDRAM）を使うことで、SRAMキャッシュに…
