追記：2023年12月03日 追加加工とパフォーマンス 筐体に熱が籠らないようにしてみる 本機購入後「無理な改造はしない」と言っている次の日にこの記事である(笑)。 本機のベンチマーク中の発熱が70度で頭打ち*1している様なので、SoCのヒートシンクにある程度の空流を設ければSoCの動作周波数を上げられると考えました。 目的 SoCの高負荷時の発熱を下げると同時に動作周波数向上させるために筐体内に空流を設けヒートシンクの温度を下げる。 改造 まずマザーボードの「丁度良い」3.3Vの場所を探します。条件は電源ONと同時に電圧が発生するポイント。 WiFiの3.3Vから電源を採る 条件に合う場所は…
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