EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第62回となります。前回から間が離れてしまったので、今回は分量多めとなっております。テーマは車載パワーデバイスの出力密度向上手法です。その中でパッケージング技術にもふれております。 注目の化合物半導体材料であるSiCとGaN、特にSiCにかなりの部分を割いています。おてすきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。パワーエレクトロニクス作者:佐久川 貴志森北出版Amazon
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