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化合物半導体
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化合物半導体

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Electronics Pick-up by Akira Fukuda•1年前

コラム「デバイス通信」を更新。「車載パワーデバイスの出力密度向上手法」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第62回となります。前回から間が離れてしまったので、今回は分量多めとなっております。テーマは車載パワーデバイスの出力密度向上手法です。その中でパッケージング技術にもふれております。 注目の化合物半導体材料であるSiCとGaN、特にSiCにかなりの部分を割いています。おてすきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。パワーエレクトロニクス作者:佐久川 貴志森北出版Amazon

#車載半導体#パワーデバイス#化合物半導体#SiC

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Electronics Pick-up by Akira Fukuda•2年前

コラム「デバイス通信」を更新。「パワーデバイスの温度上昇が接合と放熱構造の変革を促す」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第55回となります。 「接合材料（接合技術）」の第3回です。 eetimes.itmedia.co.jp パワーデバイスの半導体材料にワイドバンドギャップ半導体が加わったことで、動作温度が上昇していることが前提にあります。 耐熱温度が高く、コストが低いダイマウント（ダイボンディング）用接合材料が求められております 詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

#パワーデバイス#ワイドギャップ半導体#化合物半導体#高温はんだ
36歳で住宅ローン完済！そして"FIRE"へ　いちっとのブログ•5年前

♪2020年 配当19：6G・AI時代の本命　化合物半導体関連特許を保有／住友化学から配当をいただきました

ブログを読んでいただいている皆様、いつもありがとうございます。 年齢上、少し遅めですが、50代での"FIRE"達成を目指し、配当重視の投資に集中しています。それに向けた軌跡を記録に残したいと考えています。 一度きりの人生、早く軛から逃れて自由に羽ばたきたい。。同じ考えの方々に、少しでも参考になれば幸いです。 --- 皆さんの便利な生活を支える半導体。現在の半導体の多くは、基板にシリコン(Si)を使用しています。 ぼくは半導体に詳しくないのですが、先日、日経新聞の記事を読んでいたら、シリコンの半導体では将来の6Gなどの大容量データのやり取りに制約が出てしまうとのこと。 そこでガリウム(Ga)など…

#資産形成#株式投資#配当金 #国内株式#化合物半導体#住友化学#FIRE