EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第4回となります。eetimes.itmedia.co.jp埋め込み電源/接地配線(BPR)技術のさらに続きです。 とりあえずは構造説明のための略語と記号があまりに多いので、一覧表を作りました。 この一覧は講演スライドにはありません。オリジナルです。後半は材料選択です。銅(Cu)を選べないので、エッチングが可能なタングステン(W)やルテニウム(Ru)などが候補となります。詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。日本半導体産業 激動の21年史〈上巻〉2…