イーロン・マスク氏が2026年3月にぶち上げた**「テラファブ構想」。テスラ、スペースX、xAIの3社が連合し、半導体の設計から製造、パッケージングまでを一つの屋根の下で行う。 マスク氏「テラファブ」構想、AI向け半導体不足の現実を浮き彫りに：ブルームバーグ 既存のサプライヤーすら「遅すぎる」と切り捨て、自前の巨大な需要（ロボットや宇宙衛星）のために、すべてを自前で飲み込む「独裁的垂直統合」**です。 このフィジカルAIの時代、これとは全く異なる道を歩み始めているのが川崎重工です。 自らの限界を認め、世界最強の「プラットフォーム」と手を組む。その「強かさ」こそ、私たちが学ぶべき次世代の「生存戦…
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