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Electronics Pick-up by Akira Fukuda•5ヶ月前

コラム「デバイス通信」を更新しました「過去最大数の参加者を集めたECTC 2024」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 5月末に現地取材した国際学会ECTCのレポート、その第5回となります。 開催結果（参加者数や展示会出展数などの実績）と最終日昼食会のイベント「ラッフル」をご報告しております。 特にイベント「ラッフル（抽選会）」の様子（主に景品）は記録に残りずらいので、もの好きな方には貴重な（？）情報です。eetimes.itmedia.co.jp 参加者数は過去最多で、初めて2000名を超えました。2007名です。 ラッフル（抽選会）は賞品が想定外の連続でした。 ふつうの想定：第75回ECTC（今回）のロゴ入りシャツ、ジャケ…

#ECTC#実装技術#パッケージング技術#ラッフル

関連ブログ

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•5ヶ月前

コラム「デバイス通信」を更新しました。「技術者不足が深刻になる10年後の半導体産業」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 5月末に現地取材した国際学会ECTCのレポートを始めております。その第3回となります。 タイトルは「釣り餌」です（爆）。eetimes.itmedia.co.jp最終日のプレナリーセッション、テーマは「人材育成」でした。 5名のショート講演を簡単に紹介しています。始めの1名は個人的なトラブルで聴講できませんでした。すみません。 2番目の講演（Business Finland）と3番目の講演（NY CREATES）を報告しております。 特に参考になったのはNY CREATESのフレームワークです。 米国ニューヨ…

#産官学連携#ECTC#実装技術#ニューヨーク州#NY CREATES
Electronics Pick-up by Akira Fukuda•5ヶ月前

コラム「デバイス通信」を更新。「ECTCのプレナリーセッションで新材料のスタートアップ3社を紹介」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 5月末に現地取材した国際学会ECTCのレポートを始めております。その第2回となります。 eetimes.itmedia.co.jpプレナリーセッション（「メインステージモーニングセッション」）の初日と第2日の概要紹介です。 ECTCのプレナリーセッションはキーノート講演は初日だけ、第2日と第3日は別のイベントとなっています。この回では初日と第2日（ベンチャー企業のプロモーション）の内容を簡単に紹介しております。 興味深かったのは第2日のベンチャー企業紹介で、3社がショートプレゼンを行いました。これまで知らなか…

#ECTC#実装技術#放熱技術#材料技術#感光性樹脂#熱膨張率
Electronics Pick-up by Akira Fukuda•6ヶ月前

コラム「デバイス通信」を更新。「半導体のパッケージ技術とはんだ付け技術の開発成果がECTCに集結」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。5月末に現地取材した国際学会ECTCのレポートを始めます。初回は開催概要と前日イベントの様子です。eetimes.itmedia.co.jp 開催地のデンバーは標高1609メートルの高地にあることから、「ワンマイルシティ」（マイルハイシティとも）とも呼ばれています。寒暖差は大きく昼は25℃～30℃に達するものの、湿気が少なく、爽やかでした。会場のリゾートホテルは空港のすぐ近くで、公共交通がありません。移動にはレンタカー、あるいはタクシー（UberやLyftなど）を使うことになります。学会の概要については記事をお…

#ECTC#パッケージング技術#実装技術#コロラド州デンバー#国際学会
Electronics Pick-up by Akira Fukuda•6ヶ月前

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました。「AMDとIntelの最先端「3.5次元」パッケージング技術とは」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 国際学会ECTCの発表からレポートです。pc.watch.impress.co.jpAMDとIntelがそれぞれ発表した、3.5次元（3.5D）パッケージング技術に関する講演を紹介しております。 AMDはすでにGPU製品（MI300シリーズ）に採用された技術です。 Intelは、Chip to Wafer（C2W）タイプのハイブリッド接合接続（HBI）を接続ピッチ3μmで量産レベルに完成度を高めたとの内容です。3.5Dパッケージングの重要な要素技術となります。 詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。

#パッケージング技術#ハイブリッド接合#実装技術#ECTC#AMD#Intel
Electronics Pick-up by Akira Fukuda•7ヶ月前

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました。ECTC前日レポート「高性能半導体の実現に不可欠となった先進パッケージング技術」です

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。5月28日に始まった国際学会ECTCのメインイベント（5月29日開始）前日レポートです。pc.watch.impress.co.jp発表件数があまりに多いことと、イベントの形式がいつもの国際学会（IEDM、ISSCC、VLSIなど）とはかなり違っていたことから、想定外に時間がかかってしまいました。本当は先週に掲載するはずだったんです。すみません。お手すきのときにでも、記事を眺めていただけると筆者がよろこびます。半導体の高次元化技術作者:傅田精一東京電機大学出版局Amazon上記は少し古い（WideIOが載っていると…

#パッケージング技術#半導体パッケージ#実装技術#先進パッケージ#ECTC#チップレット
Electronics Pick-up by Akira Fukuda•2ヶ月前

仕事がないより「あるほうがずっとまし」なのは分かっているのですが、さすがにこれは多すぎませんか

ここ最近、営業活動（売り込み）というものをほとんどしていない。 それなのに単発仕事がどんどん舞い込んでくる。 金額的に合わないものは断ってるのだが、それでも積み残しが増え、締め切りはどんどん遅れしまう。 正直、頭を抱えてしまう。基本的にレギュラー仕事は、コラム（見かけは3本だけど実質は2本）だけなのだ。 ところが最近では「コラムを見て、あるいは読んで」仕事が来てしまう。ありがたいことです。しかし今年はちょっと酷すぎる。イレギュラー作業が2つ、のしかかっているからだ。1つは完全に私的なもので、いわゆる相続に関する作業だ。 幸いにして身内にプロフェッショナルがいるのでものすごく時間の節約になってい…

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•5ヶ月前

コラム「デバイス通信」を更新しました。「日本の20倍もの学生が毎年卒業する中国の大学教育」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 5月末に現地取材した国際学会ECTCのレポートを始めております。その第4回となります。 最終日31日のプレナリーセッション報告の後半となります。eetimes.itmedia.co.jp 始めは、中国の中南大学による中国のマイクロエレクトロニクス教育の紹介です。人口が日本の10倍強に達する中国。大学卒業者の数も半端ないです。でも人口が10倍で大学卒業者数が20倍・・・大卒比率が日本よりも高いことがうかがえます。中国の次は、米国のTexas Instrumentsによる米国の人材育成策に関する提言です。ベースと…

何かとサバイバル。•8ヶ月前

海外ドラマ≫≫Tom Clancy's Jack Ryan トム・クランシー/CIA分析官 ジャック・ライアン シーズン1　2話ネタバレ感想

エピソード2『フレンチ・コネクション』“French Connection” あらすじ 情報の断片を解読したジャックとグリーアはパリへと向かい、謎の男スレイマンに一歩近づく。不可解な使命に異様な執念を燃やし家庭に持ち込む夫。ハニンは家族の将来に不安を覚える。 フレンチ・コネクション John Hoogenakker Amazon ネタバレ感想 バージニア州のラングレーにあるCIA本部では、施設が襲われて3名の隊員に失った上にスレイマンを逃がしてしまった失態を受けての会議が開かれており、お偉方に混じって傷だらけのまま回復しきっていないジャックも当事者として参加しています。 対策本部立ち上げにあた…