Image via FSP FSPは、高冷却性能と大胆でモダンなデザインを兼ね備えた、新しいE-ATXタワーケース「U590」を発表。エンスージアストやハイエンドシステムビルダー向けに設計されたU590は、幅広いハードウェア対応とエアフロー重視の設計を融合させ、次世代コンポーネントに対応している。