不揮発性メモリ

このタグでブログを書く

言葉の解説

ネットで話題

不揮発性メモリ

このタグの解説について

この解説文は、すでに終了したサービス「はてなキーワード」内で有志のユーザーが作成・編集した内容に基づいています。その正確性や網羅性をはてなが保証するものではありません。問題のある記述を発見した場合には、お問い合わせフォームよりご連絡ください。

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•6ヶ月前

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「キオクシアとSK hynixが共同で64Gbitの大容量クロスポイントMRAMを試作」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 IEDM 2024の技術講演会（テクニカルカンファレンス）から、磁気メモリ（MRAM）の研究開発成果をレポートしています。pc.watch.impress.co.jp 1件はキオクシアとSK hynixが共同開発したクロスポイント構造の大容量MRAM技術です。64Gビットのダイを試作しています。もう1件はSamsung Electronicsが開発した「車載グレード1（AG1）」対応の埋め込みMRAM技術です。14nm世代のFinFETロジックとプロセス互換になっています。プログラム格納用（埋め込みフラッシュ代…

#埋め込みMRAM#MRAM#不揮発性メモリ#車載用半導体集積回路#磁気メモリ#自動車用半導体

ネットで話題

431ブックマーク Java 10が本日付で正式リリース。ローカル変数の型推論、ガベージコレクタが入れ替え可能、不揮発性メモリ対応など。Java 9は早くもサポート期間終了

www.publickey1.jp

248ブックマーク Intel、DDR4互換の不揮発性メモリ「Optane DC Persistent Memory」を正式発表～CPUソケットあたり最大4.5TBメモリ環境を実現、1Uで1PBの大容量SSDも

pc.watch.impress.co.jp

231ブックマーク Intel、NANDの1,000倍高速な不揮発性メモリを開発～トランジスタ不要の「3D XPoint」技術

pc.watch.impress.co.jp

197ブックマーク不揮発性メモリが主役になる次世代マシン「The Machine」、エミュレータをオープンソースで公開。米ヒューレット・パッカード・エンタープライズ

www.publickey1.jp

193ブックマーク Intel、DDR4スロットに挿せる1枚で512GBの「Optane DC」不揮発性メモリ

pc.watch.impress.co.jp

163ブックマーク英ランカスター大、DRAM並の速度かつ100分の1の消費電力で動作する不揮発性メモリ「ULTRARAM」

pc.watch.impress.co.jp

113ブックマーク【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 DRAMとNANDフラッシュが終わり、新不揮発性メモリの時代が来る

pc.watch.impress.co.jp

92ブックマークインテル、DRAMと同じDDR4スロットに挿せる不揮発性メモリ「Intel Optane DC persistent memory」サンプル出荷開始、2019年に本格出荷へ

www.publickey1.jp

83ブックマーク不揮発性メモリでのデータベース処理最適化〜ヤフーにおけるデータベース技術の研究開発

techblog.yahoo.co.jp

関連ブログ

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•1年前

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「3D XPointを超える大容量メモリ技術「セレクタオンリーメモリ」」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。昨年12月に開催された国際学会IEDM（米国サンフランシスコ）ほかの研究発表からまとめた大容量不揮発性メモリ技術の解説です。pc.watch.impress.co.jp3次元クロスポイントメモリの次世代版とも呼べるメモリ技術です。 3D XPointメモリなどの旧世代では、2端子のセレクタ（セル選択素子）と2端子の相変化メモリ（記憶素子）で1個のメモリセルを構成していました。細長い角柱あるいは円柱のような構造です。長さ（深さ）については実はセレクタが短く、相変化メモリが長いという特徴がありました。相変化メモリが…

#不揮発性メモリ#クロスポイントメモリ#Samsung#Micron

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•1年前

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「3D XPointメモリの全体像、ようやく明らかに。Micronが第2世代の技術概要を公表」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。米国サンフランシスコで始まった国際電子デバイス会議ことIEDMで半導体メモリ大手のMicron Technologyが第2世代 3D XPointメモリの技術概要を招待講演で明らかにしました。共同開発元であるIntelは2020年のIEDMで第1世代の技術概要を招待講演で明らかにしています。ようやく公式情報で3D XPointメモリの全体像が公表されたことになります。そこでチップ解析企業TechInsightsが公表した3D XPointメモリの解析結果を含め、解説記事を上梓しました。pc.watch.im…

#Micron#Intel#Optane#3D XPointメモリ#不揮発性メモリ#クロスポイントメモリ

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•2年前

VLSI 2023レポート「Samsung、14nm世代のFinFETロジックと互換の埋め込みMRAM技術を開発」

京都で開催されたVLSIシンポジウム（VLSI 2023）から、レポートをPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jpSamsung Electronicsが開発した、14nm世代のFinFETロジックと互換の埋め込みMRAM（eMRAM）技術の成果発表です。 2件の発表をまとめています。配線工程に記憶素子（磁気トンネル接合）を作り込めるので、トランジスタ技術に左右されないというのが埋め込みMRAMの最大の特徴です。これまではプレーナー技術のトランジスタと組み合わせた試作発表がSamsung以外を含めてすべてだったかと記憶しております。たぶん、Fin…

#MRAM#磁気メモリ#VLSIシンポジウム#不揮発性メモリ#埋め込みメモリ

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•2年前

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「「次世代」が外れた最新不揮発性メモリ「MRAM」の製品と技術」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。半導体メモリの国際学会「IMW（International Memory Workshop）」の現地レポート第2弾です。米国カリフォルニア州モントレーで5月21日～24日に開催されました。pc.watch.impress.co.jp レポートの前半は閉会挨拶、後半は技術調査会社TechInsights（TIS）によるMRAM製品の技術動向です。登場する企業はEverspin Technologies、Avalanche Technolory（ルネサスエレクトロニクス）、Samsung Electronics、T…

#MRAM#磁気メモリ#不揮発性メモリ#スピントロニクス#国際メモリワークショップ

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•2年前

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「国際メモリワークショップ、高密度化の限界に挑む3D NANDフラッシュ技術」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。毎年5月中旬～下旬に開催されている半導体メモリの国際学会「IMW（International Memory Workshop）」の予告レポート（プレビュー）です。pc.watch.impress.co.jp大容量フラッシュメモリ、次世代DRAM、埋め込み不揮発性メモリ（抵抗変化メモリと相変化メモリ）など話題豊富です。小規模な学会のためか、今年はリアルイベントオンリーとなります。リアルイベントだけの開催は2019年以来です。昨年はハイブリッド開催（開催地はドイツのドレスデン）でした。という訳で。今年は逃げ場（オンラ…

#半導体メモリ#フラッシュメモリ#DRAM#強誘電体メモリ#不揮発性メモリ

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•3年前

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「12月の国際学会IEDMに次世代不揮発性メモリの研究成果が集結」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp12月上旬に米国サンフランシスコで開催されるIEDMのプレビューです。あまりに長すぎるため、前編と後編に分けています。今回は前編です。IEDMは今年もハイブリッド開催です。自分はバーチャル参加する予定でおります。本当はインパーソン（リアル）参加したいのですが、航空券があまりも高額で予算を用意できませんでした。きっつー。来年はペイバックしたいです。

#半導体製造技術#IEDM#不揮発性メモリ#強誘電体メモリ#MRAM

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•3年前

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「1mm角のシリコンに15Gbitを詰め込む超々高密度の3D NANDフラッシュ技術」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 3D NANDフラッシュメモリ技術のアップデートです。2月のISSCCと8月のFMS（フラッシュメモリサミット）を経て、かなりの進化がありました。pc.watch.impress.co.jp FMSが8月上旬開催なのに、ここまで期間が空いたのは、インパーソンオンリーイベントであるFMSの参加できなかったからです。ひとえに予算がなかったからです。予約をかけようとしたら、東京とサンフランシスコの往復運賃が35万円前後（エコノミークラス）もしたのですよ。大赤字になってしまいます。きっつー。それでつい最近、キーノート講…

#フラッシュメモリ#FMS#不揮発性メモリ#SSD#3D NANDフラッシュメモリ

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•3年前

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「Optaneメモリの挑戦と挫折。【第3部】第2世代3D XPoint技術の行方」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。Intelが「Optane」メモリ（3D XPointメモリ）事業を段階的に縮小すると、2022年7月28日に明らかにしました。 2015年7月のMicronとの共同開発発表から7年。これまでの軌跡をご報告するシリーズの第3部（最終回）となります。pc.watch.impress.co.jp第3部の主題は「第2世代」技術です。2019年にほんの少しだけ情報が出ました。その後、公式情報はありません。そしてまたもやシリコンダイ解析企業TechInsightsの登場です。第2世代のシリコンダイを解析してくれました。詳し…

#Optane#3DXPoint#Intel#不揮発性メモリ

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•3年前

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「Optaneメモリの挑戦と挫折。【第2部】突き進むIntelと悩めるMicron」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。Intelが「Optane」メモリ（3D XPointメモリ）事業を段階的に縮小すると、2022年7月28日に明らかにしました。 2015年7月のMicronとの共同開発発表から7年。これまでの軌跡をご報告するシリーズの第2部となります。pc.watch.impress.co.jp2017年から2019年までの出来事を、主にMicronと半導体メモリメーカーの視点で述べています。Intelはしたたかといいいますか、ちょっとズルいといいますか。セット売りに近いビジネスができる。でも半導体メモリ専業ではこれはできない…

#3D XPoint#Micron#Intel#クロスポイント#クロスバー#不揮発性メモリ