PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。米国サンフランシスコで昨年12月に開催された国際電子デバイス会議ことIEDMで 半導体メモリ大手のSamsung Electronicsが3D NANDフラッシュの高層化(ワード線の積層数を増やすこと)を招待講演で展望しました。 一言でまとめると「2030年にV13世代(第13世代)で1,000層を達成する」ための課題と対策です。 pc.watch.impress.co.jp実際には高層化を含めた記憶密度の向上技術を1000層時代に向けて述べています。プレーナー時代の横方向スケーリングから3D時代の垂直方向スケーリ…