EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第22回となります。 前回から多層配線技術を解説しています。eetimes.itmedia.co.jp 銅（Cu）配線の限界に備えた、次世代配線技術の有力候補を挙げています。imecではルテニウム（Ru）が有力と考え、「セミダマシン」と呼ぶ技術を開発中です。 詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。 プロセスインテグレーション (半導体デバイスシリーズ)丸善Amazon2010年発行。最近は古い本しか見つかりません。悲しい。
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