Stratistics MRCによると、世界の電子包装市場は2023年に17億6,000万ドルを占め、予測期間中の年平均成長率は20.51%で、2030年には64億9,000万ドルに達すると予測されている。電子パッケージングとは、メインフレームコンピュータや個々の半導体などの電子部品からシステム全体に至るまで、筐体を設計・製造することである。これにより、機械的損傷、冷却、無線周波数ノイズの放射、静電気放電から保護される。スマートフォン、テレビ、タブレット、セットトップボックス、デジタルメディアアダプターなどの民生用電子機器を製造する際には、効率的な電気・半導体パッケージングが使用され、部品をほ…