Appleが来年の発売に向けて準備を進めている「iPhone 18」シリーズについて。 そのハイエンドモデル「iPhone 18 Pro」、「iPhone 18 Pro Max」、そしていわゆる「iPhone 18 Fold」がApple A20チップを搭載することをAppleアナリストJeff Pu氏がGF Securitiesの調査報告で主張しています。 新しいiPhoneのイメージ
AppleのサプライチェーンアナリストMing-Chi Kuo氏は本日、iPhone 18シリーズに搭載されるA20チップはTSMCの2nmプロセスで製造されると改めて報告しています。Kuo氏によると、TSMCの2nmチップ試験生産の歩留まりは3ヵ月前に60~70%に達し、現在はそれを大きく上回っています。歩留まりとはシリコンウェハー1枚あたりで得られるチップの割合を指します。Kuo氏の報告から、予想を大きく超える順調な生産状況であることが伺えます。 Apple A20チップのイメージ
GF Securitiesは今週、Appleの将来のチップに関する複数のリサーチノートを公開しました。 そのうちの1つは来年の「iPhone 18」シリーズ向けとなるA20チップはTSMCの第3世代3nmプロセスN3Pで製造されるとし、別のリサーチノートはこのチップはTSMCの新しい2nmプロセスN2を使用するとしています。 Apple A20チップのイメージ:MacRumors