EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第12回となります。 eetimes.itmedia.co.jp シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC（System on Integrated Chips）」の開発ロードマップです。 始めは技術ノード（N5など）の微細化スケジュールとなります。CoWが先行しています。2枚目はシリコンダイ接続ピッチの微細化による、体積当たりの接続数（接続密度）の増加ロードマップです。 15年で100倍というハイペースで密度が上がっていきます。詳しくは記事…
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