SoIC

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t0nAr1sm•4日前

M5 Pro/Max版MacBook Proは3月発売？新構造で「爆熱」解消も、M6待機派は要注意

✅この記事では、M5 Pro / M5 Max世代のMacBook Proが「2月ではなく3月」になるという話の確度と、同時に出てきたSoIC（複数のチップを垂直に積み重ねる先端パッケージング）の意味を、買い時の判断材料としてまとめます。要点まとめ：発売日の噂より「設計の予告」が本題詳細解説：3月説の「言えること／言えないこと」 1) 確認できたこと：3月説は“少数派の追加情報” 2) 確認できたこと：SoIC採用＝“作り方を変える”話がセット 3) 未発表／不明：それが“MacBook Pro”とは断言されていない在庫と納期：サインに見えて、サインにならないこともある 1) リセラー在…

#MacBook Pro#M5#M5 Pro#M5 Max#SoIC#TSMC#アドバンスドパッケージング#発売時期#在庫#OLED

ネットで話題

10ブックマーク AMDの「3D V-Cache」とは何か？ TSMCのSoIC技術から正体を考察する

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t0nAr1sm•4日前

M5 Pro/Maxで放熱性が向上？新設計「2.5D実装」で変わる次世代Macの熱対策

✅この記事では、次期M5 Pro / M5 Max搭載MacBook Proで噂される「2.5Dパッケージング（SoIC MH）」が、動画書き出し中のファン音や高負荷時の落ち込みに悩む人にとって、発熱と電力効率をどう変えうるのかを見ていきます。現時点でAppleからの公式発表はなく、あくまでサプライチェーン由来の情報として語られている点は前提です。要点まとめ：冷却を変えずに“熱の出方”を変える詳細解説：2.5Dパッケージング（SoIC MH）って何が違う？ 1) InFOから2.5Dへ：薄型向けの発想から“高密度・高出力”へ 2) “モノリシックのホットスポット”を避ける：熱は一点集中がい…

#MacBook Pro#M5#M5 Pro#M5 Max#Apple Silicon#TSMC#SoIC#2.5Dパッケージング#発熱#歩留まり

t0nAr1sm•8日前

M5 Pro/Maxは3月登場？SoIC採用で熱対策とコスト削減を両立か

✅この記事では、M5 Pro / M5 Maxが「2026年3月に出るかも？」という噂の中身を、信頼度と“見るべきポイント”に分けて押さえます。SoICという言葉が出てきた理由も、コストと熱の両面から噛み合わせます。要点まとめ：3月説は“時期”より“設計の変化”が本丸詳細解説：SoICって何？なぜ「コスト」と「熱」に効いてくるのか注目したいポイント：3つの論点（価格・熱・構成の自由度） 1) 価格は維持できる？それとも「還元されない」？ 2) 熱問題は本当に改善する？（99℃噂の扱い方） 3) CPUとGPUを“別ブロック化”できる？プロ向けの選択肢が増えるかも Redditの反応：気に…

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t0nAr1sm•23日前

M5 MaxはなぜM3 Ultraに迫れるのか。コア数に頼らぬ「新構造」の正体

✅この記事では、M5で一気に伸びた「CPU/GPUの伸び幅」を手がかりに、次に来るM5 Pro／M5 Maxが何を変えそうかを整理します。「コア数が増えないのに速くなるって、どういう理屈？」まで噛み砕きます。要点まとめ：コア数据え置きでも「中身が別物」になりそう詳細解説：なぜ「コア数不変」でも一気に伸びるのかまず前提：M5（ベース）の伸び方が“GPU寄り”だった Macworldの見立て：最大コア数は据え置き、でも“中身が変わる” 推定スコアのインパクト：M5 Maxが「M3 Ultra級」に触れる注目したいポイント：SoIC-mHで「Macの設計の自由度」が上がるかもしれない Win…

#M5#M5 Pro#M5 Max#MacBook Pro#Apple Silicon#TSMC#SoIC#Geekbench#GPU#ユニファイドメモリ

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•4年前

コラム「デバイス通信」を更新。「3次元集積化技術「SoIC」の開発ロードマップ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第12回となります。 eetimes.itmedia.co.jp シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC（System on Integrated Chips）」の開発ロードマップです。始めは技術ノード（N5など）の微細化スケジュールとなります。CoWが先行しています。2枚目はシリコンダイ接続ピッチの微細化による、体積当たりの接続数（接続密度）の増加ロードマップです。 15年で100倍というハイペースで密度が上がっていきます。詳しくは記事…

#TSMC#SoIC#3次元集積#パッケージング

Electronics Pick-up by Akira Fukuda•4年前

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC」」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第11回となります。eetimes.itmedia.co.jp シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC（System on Integrated Chips）」がテーマです。 TSMCがこれまで開発してきた先進パッケージング技術では、シリコンダイを横に並べていました。横に並べたシリコンダイの間を中間基板（インターポーザ）の微細配線で高密度接続していました。SoICではシリコンダイを縦に重ねていくことで、横置きよりも高い接続密度と広い帯域を…

#TSMC#SoIC#パッケージング#半導体製造技術